3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationenf: FHprofUnt 2018f: 3D-MC<sup>2</sup>Bf: Schlussberichtf: Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.

Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.