3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationenf: FHprofUnt 2018f: 3D-MC<sup>2</sup>Bf: Schlussberichtf: Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.

Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.

Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, A. Springer, Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications, IEEE, 2021.

Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.

3D-Druck auf Holz. (19113340)
M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, (2020).

Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology
P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017, pp. 127–136.