[{"issue":"10","date_created":"2020-11-04T09:25:06Z","file":[{"date_updated":"2020-11-04T09:26:45Z","file_size":3442442,"file_name":"riegelwohl.pdf","file_id":"3862","content_type":"application/pdf","creator":"czr-e2t","access_level":"local","relation":"main_file","date_created":"2020-11-04T09:26:45Z"}],"publisher":"A.G.T.-Verlag","page":"86 - 88","citation":{"chicago-de":"Riegel, Adrian, Sebastian Horstmann, Benjamin Stüttgen und Kirsten Wittenstein. 2007. Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). <i>Die Holzbearbeitung</i> 54, Nr. 10: 86–88.","chicago":"Riegel, Adrian, Sebastian Horstmann, Benjamin Stüttgen, and Kirsten Wittenstein. “Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2).” <i>Die Holzbearbeitung</i> 54, no. 10 (2007): 86–88.","ufg":"<b>Riegel, Adrian et. al. (2007)</b>: Wohl temperiert. 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