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- first_name: Holger
  full_name: Borcherding, Holger
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  last_name: Borcherding
- first_name: André
  full_name: Springer, André
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  last_name: Springer
- first_name: Tobias
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  last_name: Müller
- first_name: Patrick
  full_name: Ehlert, Patrick
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  last_name: Ehlert
citation:
  ama: 'Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. doi:<a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a>'
  apa: 'Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., &#38; Ehlert, P. (2023). <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe. <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>'
  bjps: '<b>Borcherding H <i>et al.</i></b> (2023) <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe.'
  chicago: 'Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert.
    <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen
    von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische
    Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit
    des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe,
    2023. <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>.'
  chicago-de: 'Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller und Patrick Ehlert.
    2023. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen
    von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische
    Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit
    des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe.
    doi:<a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a>,
    .'
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    Tobias</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">Ehlert, Patrick</span>:
    <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen
    von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische
    Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit
    des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe,
    2023'
  havard: 'H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule
    Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.'
  ieee: 'H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a>.'
  mla: 'Borcherding, Holger, et al. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau
    mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023, <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>.'
  short: 'H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule
    Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.'
  ufg: '<b>Borcherding, Holger u. a.</b>: 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau
    mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Lemgo 2023.'
  van: 'Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board;
    3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung
    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. 26 p.'
date_created: 2024-11-22T13:52:34Z
date_updated: 2024-11-27T14:18:19Z
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- _id: DEP7037
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- iso: ger
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place: Lemgo
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publisher: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe
report_number: 13FH160PX8
status: public
title: '3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen
  von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische
  Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens:
  01.08.19 bis 31.10.22'
type: research_paper
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year: '2023'
...
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_id: '7844'
abstract:
- lang: eng
  text: "The CMID (Coated Metal Interconnected Device) technology described here has
    its origins in MID (Moulded Intercon-\r\nnected Device) technology, which in itself
    is based on laser direct structuring (LDS). CMIDs are metallic base bodies \r\ncoated
    with LDS-compatiblepowder, allowing conductor paths to be structured and metallised
    on the coating. The metallic base bodies enable the heat management to be optimised
    and allow power electronic topologies to be implemented in addition to control
    electronics. Furthermore, in the context of 3D electronics, miniaturisation can
    be advanced through the use of unused spaces and housing parts. This is shown
    by manufacturing techniques and demonstrators of motor integrated inverters."
author:
- first_name: Holger
  full_name: Borcherding, Holger
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  last_name: Tolksdorf
citation:
  ama: Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. <i>Integration
    of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)</i>.
    Vol 165. (VDE ETG, ed.). VDE-Verlag; 2022:500-507.
  apa: 'Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., Ehlert, P., &#38; Tolksdorf, A.
    (2022). Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect
    Devices (CMID). In VDE ETG (Ed.), <i>  ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International
    Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17,
    2022, Berlin, Germany</i> (Vol. 165, pp. 500–507). VDE-Verlag.'
  bjps: '<b>Borcherding H <i>et al.</i></b> (2022) <i>Integration of Power Electronic
    Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)</i>, VDE ETG (ed.). Berlin:
    VDE-Verlag.'
  chicago: 'Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert, and
    Andreas Tolksdorf. <i>Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal
    Interconnect Devices (CMID)</i>. Edited by VDE ETG. <i>  ETG-Fb. 165: CIPS 2022 :
    12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings,
    March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany</i>. Vol. 165.  ETG-Fachberichte. Berlin:
    VDE-Verlag, 2022.'
  chicago-de: 'Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert
    und Andreas Tolksdorf. 2022. <i>Integration of power electronic circuits using
    Coated Metal Interconnect Devices (CMID)</i>. Hg. von VDE ETG. <i>  ETG-Fb. 165:
    CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems,
    Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany</i>. Bd. 165.  ETG-Fachberichte.
    Berlin: VDE-Verlag.'
  din1505-2-1: '<span style="font-variant:small-caps;">Borcherding, Holger</span>
    ; <span style="font-variant:small-caps;">Springer, André</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">Müller,
    Tobias</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">Ehlert, Patrick</span>
    ; <span style="font-variant:small-caps;">Tolksdorf, Andreas</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">VDE
    ETG</span> (Hrsg.): <i>Integration of power electronic circuits using Coated Metal
    Interconnect Devices (CMID)</i>, <i> ETG-Fachberichte</i>. Bd. 165. Berlin : VDE-Verlag,
    2022'
  havard: H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration
    of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag,
    Berlin, 2022.
  ieee: 'H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, and A. Tolksdorf, <i>Integration
    of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)</i>,
    vol. 165. Berlin: VDE-Verlag, 2022, pp. 500–507.'
  mla: 'Borcherding, Holger, et al. “Integration of Power Electronic Circuits Using
    Coated Metal Interconnect Devices (CMID).” <i>  ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th
    International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings,
    March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany</i>, edited by VDE ETG, vol. 165, VDE-Verlag,
    2022, pp. 500–07.'
  short: H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration
    of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag,
    Berlin, 2022.
  ufg: '<b>Borcherding, Holger u. a.</b>: Integration of power electronic circuits
    using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), Bd. 165, hg. von VDE ETG, Berlin
    2022 ( ETG-Fachberichte).'
  van: 'Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of
    power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). VDE
    ETG, editor.   ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated
    Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany.
    Berlin: VDE-Verlag; 2022. ( ETG-Fachberichte; vol. 165).'
conference:
  end_date: 2022-03-17
  location: Berlin
  name: 12th Int. Conference on Integrated Power Electronics Systems
  start_date: 2022-03-15
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- VDE ETG
date_created: 2022-04-29T15:50:44Z
date_updated: 2024-08-08T13:37:57Z
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- _id: DEP6020
- _id: DEP7037
- _id: DEP5018
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- url: https://content-select.com/goto/62610b94-22cc-42ee-a46f-3c198677ec64/514/language:de
page: 500-507
place: Berlin
publication: "\t ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated
  Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany"
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  eisbn:
  - 978-3-8007-5758-9
  isbn:
  - 978-3-8007-5757-2
publication_status: published
publisher: VDE-Verlag
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series_title: ' ETG-Fachberichte'
status: public
title: Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices
  (CMID)
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volume: 165
year: '2022'
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