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  ama: Kuckkuck C, Lödige P, Blauth M, Yuan H, Song J. Analysis of the Inter Strand
    and Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection Systems. <i>IEEE
    Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology</i>. 2020.
    doi:<a href="https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075">10.1109/TCPMT.2020.3005075</a>
  apa: Kuckkuck, C., Lödige, P., Blauth, M., Yuan, H., &#38; Song, J. (2020). Analysis
    of the Inter Strand and Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection
    Systems. <i>IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology</i>.
    <a href="https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075">https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075</a>
  bjps: <b>Kuckkuck C <i>et al.</i></b> (2020) Analysis of the Inter Strand and Strand/Connector
    Resistance Relations in Wire Connection Systems. <i>IEEE Transactions on Components,
    Packaging and Manufacturing Technology</i>.
  chicago: Kuckkuck, Carsten, Pascal Lödige, Michael Blauth, Haomiao Yuan, and Jian
    Song. “Analysis of the Inter Strand and Strand/Connector Resistance Relations
    in Wire Connection Systems.” <i>IEEE Transactions on Components, Packaging and
    Manufacturing Technology</i>, 2020. <a href="https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075">https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075</a>.
  chicago-de: Kuckkuck, Carsten, Pascal Lödige, Michael Blauth, Haomiao Yuan und Jian
    Song. 2020. Analysis of the Inter Strand and Strand/Connector Resistance Relations
    in Wire Connection Systems. <i>IEEE Transactions on Components, Packaging and
    Manufacturing Technology</i>. doi:<a href="https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075,">10.1109/TCPMT.2020.3005075,</a>
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    <span style="font-variant:small-caps;">Song, Jian</span>: Analysis of the Inter
    Strand and Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection Systems. In:
    <i>IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology</i>,
    IEEE (2020)'
  havard: C. Kuckkuck, P. Lödige, M. Blauth, H. Yuan, J. Song, Analysis of the Inter
    Strand and Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection Systems, IEEE
    Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. (2020).
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    Inter Strand and Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection Systems,”
    <i>IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology</i>,
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  mla: Kuckkuck, Carsten, et al. “Analysis of the Inter Strand and Strand/Connector
    Resistance Relations in Wire Connection Systems.” <i>IEEE Transactions on Components,
    Packaging and Manufacturing Technology</i>, IEEE, 2020, doi:<a href="https://doi.org/10.1109/TCPMT.2020.3005075">10.1109/TCPMT.2020.3005075</a>.
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    Components, Packaging and Manufacturing Technology (2020).
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    Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection Systems, in: <i>IEEE
    Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology</i>.'
  van: Kuckkuck C, Lödige P, Blauth M, Yuan H, Song J. Analysis of the Inter Strand
    and Strand/Connector Resistance Relations in Wire Connection Systems. IEEE Transactions
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  ama: 'Lödige P. <i>Risikoanalyse für die Softwareaktualisierung einer modularen
    Elektrofahrzeugladesteuerung</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe;
    2019.'
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    Elektrofahrzeugladesteuerung</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe.'
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    2019.'
  chicago-de: 'Lödige, Pascal. 2019. <i>Risikoanalyse für die Softwareaktualisierung
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    Ostwestfalen-Lippe.'
  din1505-2-1: '<span style="font-variant:small-caps;">Lödige, Pascal</span>: <i>Risikoanalyse
    für die Softwareaktualisierung einer modularen Elektrofahrzeugladesteuerung</i>.
    Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2019'
  havard: P. Lödige, Risikoanalyse für die Softwareaktualisierung einer modularen
    Elektrofahrzeugladesteuerung, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo,
    2019.
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    Elektrofahrzeugladesteuerung</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe,
    2019.'
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    Elektrofahrzeugladesteuerung</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2019.
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    Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2019.
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    einer modularen Elektrofahrzeugladesteuerung, Lemgo.'
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publisher: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe
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  last_name: Heiss
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  last_name: Schmelter
title: Risikoanalyse für die Softwareaktualisierung einer modularen Elektrofahrzeugladesteuerung
type: bachelor_thesis
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year: 2019
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