[{"title":"3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22","department":[{"_id":"DEP7037"},{"_id":"DEP5018"}],"page":"26","year":"2023","user_id":"83781","status":"public","citation":{"mla":"Borcherding, Holger, et al. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023, <a href=\"https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380\">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>.","van":"Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. 26 p.","havard":"H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.","din1505-2-1":"<span style=\"font-variant:small-caps;\">Borcherding, Holger</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Springer, André</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Müller, Tobias</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Ehlert, Patrick</span>: <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023","chicago":"Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. <a href=\"https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380\">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>.","ieee":"H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: <a href=\"https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380\">10.2314/KXP:1881717380</a>.","short":"H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.","ufg":"<b>Borcherding, Holger u. a.</b>: 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Lemgo 2023.","ama":"Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. doi:<a href=\"https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380\">10.2314/KXP:1881717380</a>","chicago-de":"Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller und Patrick Ehlert. 2023. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. doi:<a href=\"https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380\">10.2314/KXP:1881717380</a>, .","bjps":"<b>Borcherding H <i>et al.</i></b> (2023) <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe.","apa":"Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., &#38; Ehlert, P. (2023). <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. <a href=\"https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380\">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>"},"doi":"10.2314/KXP:1881717380","report_number":"13FH160PX8","_id":"12049","author":[{"last_name":"Borcherding","id":"1693","full_name":"Borcherding, Holger","first_name":"Holger"},{"first_name":"André","full_name":"Springer, André","last_name":"Springer","id":"71733"},{"id":"59014","last_name":"Müller","first_name":"Tobias","full_name":"Müller, Tobias"},{"last_name":"Ehlert","id":"62091","full_name":"Ehlert, Patrick","first_name":"Patrick"}],"place":"Lemgo","date_updated":"2024-11-27T14:18:19Z","publisher":"Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe","language":[{"iso":"ger"}],"date_created":"2024-11-22T13:52:34Z","type":"research_paper","publication_status":"published"}]