{"date_created":"2024-11-22T13:52:34Z","report_number":"13FH160PX8","user_id":"83781","title":"3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22","date_updated":"2024-11-27T14:18:19Z","place":"Lemgo","publication_status":"published","year":"2023","page":"26","status":"public","type":"research_paper","author":[{"id":"1693","first_name":"Holger","full_name":"Borcherding, Holger","last_name":"Borcherding"},{"first_name":"André","id":"71733","full_name":"Springer, André","last_name":"Springer"},{"last_name":"Müller","full_name":"Müller, Tobias","first_name":"Tobias","id":"59014"},{"first_name":"Patrick","id":"62091","full_name":"Ehlert, Patrick","last_name":"Ehlert"}],"_id":"12049","citation":{"short":"H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. 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