thesis published CHe Holger Borcherding author 1693 André Springer author 71733 Tobias Müller author 59014 Patrick Ehlert author 62091 DEP7037 department DEP5018 department Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe2023 ger 10.2314/KXP:1881717380 13FH160PX826 <span style="font-variant:small-caps;">Borcherding, Holger</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">Springer, André</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">Müller, Tobias</span> ; <span style="font-variant:small-caps;">Ehlert, Patrick</span>: <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023 H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023. Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. 26 p. Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>. H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a>. Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. doi:<a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a> Borcherding, Holger, et al. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023, <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a>. <b>Borcherding, Holger u. a.</b>: 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Lemgo 2023. Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., &#38; Ehlert, P. (2023). <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. <a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380</a> H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023. <b>Borcherding H <i>et al.</i></b> (2023) <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller und Patrick Ehlert. 2023. <i>3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe. doi:<a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a>, . 120492024-11-22T13:52:34Z2024-11-27T14:18:19Z