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    für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC<sup>2</sup>B :
    Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Technische
    Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. doi:<a href="https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380">10.2314/KXP:1881717380</a>'
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    von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische
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    des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22</i>. Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe,
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publisher: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe
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title: '3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen
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