{"author":[{"last_name":"Riegel","full_name":"Riegel, Adrian","id":"14647","first_name":"Adrian"},{"first_name":"Sebastian","last_name":"Horstmann","full_name":"Horstmann, Sebastian","id":"61431"},{"first_name":"Benjamin","full_name":"Stüttgen, Benjamin","last_name":"Stüttgen"},{"first_name":"Kirsten","id":"26231","full_name":"Wittenstein, Kirsten","last_name":"Wittenstein"}],"publication_status":"published","place":"Ludwigsburg","publisher":"A.G.T.-Verlag","language":[{"iso":"ger"}],"ddc":["620"],"citation":{"din1505-2-1":"<span style=\"font-variant:small-caps;\">Riegel, Adrian</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Horstmann, Sebastian</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Stüttgen, Benjamin</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Wittenstein, Kirsten</span>: Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). In: <i>Die Holzbearbeitung</i> Bd. 54. Ludwigsburg, A.G.T.-Verlag (2007), Nr. 10, S. 86–88","chicago-de":"Riegel, Adrian, Sebastian Horstmann, Benjamin Stüttgen und Kirsten Wittenstein. 2007. Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). <i>Die Holzbearbeitung</i> 54, Nr. 10: 86–88.","chicago":"Riegel, Adrian, Sebastian Horstmann, Benjamin Stüttgen, and Kirsten Wittenstein. “Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2).” <i>Die Holzbearbeitung</i> 54, no. 10 (2007): 86–88.","apa":"Riegel, A., Horstmann, S., Stüttgen, B., &#38; Wittenstein, K. (2007). Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). <i>Die Holzbearbeitung</i>, <i>54</i>(10), 86–88.","ama":"Riegel A, Horstmann S, Stüttgen B, Wittenstein K. Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). <i>Die Holzbearbeitung</i>. 2007;54(10):86-88.","ufg":"<b>Riegel, Adrian et. al. (2007)</b>: Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2), in: <i>Die Holzbearbeitung</i> <i>54</i> (<i>10</i>), S. 86–88.","bjps":"<b>Riegel A <i>et al.</i></b> (2007) Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). <i>Die Holzbearbeitung</i> <b>54</b>, 86–88.","ieee":"A. Riegel, S. Horstmann, B. Stüttgen, and K. Wittenstein, “Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2),” <i>Die Holzbearbeitung</i>, vol. 54, no. 10, pp. 86–88, 2007.","short":"A. Riegel, S. Horstmann, B. Stüttgen, K. Wittenstein, Die Holzbearbeitung 54 (2007) 86–88.","havard":"A. Riegel, S. Horstmann, B. Stüttgen, K. Wittenstein, Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2), Die Holzbearbeitung. 54 (2007) 86–88.","mla":"Riegel, Adrian, et al. “Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2).” <i>Die Holzbearbeitung</i>, vol. 54, no. 10, A.G.T.-Verlag, 2007, pp. 86–88.","van":"Riegel A, Horstmann S, Stüttgen B, Wittenstein K. Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2). Die Holzbearbeitung. 2007;54(10):86–8."},"publication_identifier":{"issn":["0018-3822"]},"has_accepted_license":"1","issue":"10","volume":54,"intvolume":"        54","_id":"3861","type":"journal_article","status":"public","date_created":"2020-11-04T09:25:06Z","date_updated":"2023-03-15T13:49:49Z","year":2007,"file":[{"date_updated":"2020-11-04T09:26:45Z","access_level":"local","file_size":3442442,"date_created":"2020-11-04T09:26:45Z","file_name":"riegelwohl.pdf","creator":"czr-e2t","file_id":"3862","relation":"main_file","content_type":"application/pdf"}],"department":[{"_id":"DEP7019"}],"page":"86 - 88","publication":"Die Holzbearbeitung","file_date_updated":"2020-11-04T09:26:45Z","title":"Wohl temperiert. Temperaturmessungen bei Schmelzklebstoff- und mittels thermisch aktivierbaren Klebstoffapplikationen (Teil 2)","user_id":"74004"}