{"title":"Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen","user_id":"74004","page":"28 - 44","department":[{"_id":"DEP6012"}],"citation":{"apa":"Kuckuck, C., Blauth, M., &#38; Song, J. (2019). Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In <i>Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i> (pp. 28–44). Lemgo.","ama":"Kuckuck C, Blauth M, Song J. Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: <i>Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>. Lemgo; 2019:28-44.","chicago":"Kuckuck, Carsten, Michael Blauth, and Jian Song. “Einfluss Der Kompression Und Der Leiterkontaktierfähigkeit Auf Die Elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen.” In <i>Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>, 28–44. Lemgo, 2019.","din1505-2-1":"<span style=\"font-variant:small-caps;\">Kuckuck, Carsten</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Blauth, Michael</span> ; <span style=\"font-variant:small-caps;\">Song, Jian</span>: Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: <i>Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>. Lemgo, 2019, S. 28–44","chicago-de":"Kuckuck, Carsten, Michael Blauth und Jian Song. 2019. Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: <i>Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>, 28–44. Lemgo.","van":"Kuckuck C, Blauth M, Song J. Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. In: Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“. Lemgo; 2019. p. 28–44.","mla":"Kuckuck, Carsten, et al. “Einfluss Der Kompression Und Der Leiterkontaktierfähigkeit Auf Die Elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen.” <i>Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>, 2019, pp. 28–44.","havard":"C. Kuckuck, M. Blauth, J. Song, Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen, in: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019: pp. 28–44.","short":"C. Kuckuck, M. Blauth, J. Song, in: Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“, Lemgo, 2019, pp. 28–44.","ieee":"C. Kuckuck, M. Blauth, and J. Song, “Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen,” in <i>Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>, Lemgo, 2019, pp. 28–44.","ufg":"<b>Kuckuck, Carsten et. al. (2019)</b>: Einfluss der Kompression und der Leiterkontaktierfähigkeit auf die elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen, in: <i>Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>, Lemgo, S. 28–44.","bjps":"<b>Kuckuck C, Blauth M and Song J</b> (2019) Einfluss Der Kompression Und Der Leiterkontaktierfähigkeit Auf Die Elektromechanische Kontaktierung von Crimpverbindungen. <i>Tagungsband Der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“</i>. Lemgo, pp. 28–44."},"publication":"Tagungsband der VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“","language":[{"iso":"eng"}],"conference":{"name":"VDE/VDI-GMM-Fachtagung „Symposium Connectors“","location":"Lemgo"},"date_created":"2021-09-15T12:53:41Z","year":2019,"date_updated":"2023-03-15T13:50:05Z","_id":"6293","author":[{"id":"62755","last_name":"Kuckuck","full_name":"Kuckuck, Carsten","first_name":"Carsten"},{"first_name":"Michael","id":"49095","last_name":"Blauth","full_name":"Blauth, Michael"},{"first_name":"Jian","id":"5297","last_name":"Song","full_name":"Song, Jian"}],"status":"public","place":"Lemgo","type":"conference"}