{"type":"conference_poster","conference":{"name":"2. MID Summit","start_date":"2021-09-30","location":"Nürnberg"},"language":[{"iso":"ger"}],"_id":"7843","department":[{"_id":"DEP7037"}],"title":"Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen","author":[{"first_name":"Patrick","id":"62091","last_name":"Ehlert","full_name":"Ehlert, Patrick"},{"first_name":"Florian","last_name":"Hemmelgarn","full_name":"Hemmelgarn, Florian"},{"last_name":"Mager","full_name":"Mager, Thomas","first_name":"Thomas"},{"first_name":"Christoph","full_name":"Jürgenhake, Christoph","last_name":"Jürgenhake"},{"first_name":"Horst","last_name":"Wißbrock","full_name":"Wißbrock, Horst"},{"id":"71733","first_name":"André","full_name":"Springer, André","last_name":"Springer"}],"citation":{"ama":"Ehlert P, Hemmelgarn F, Mager T, Jürgenhake C, Wißbrock H, Springer A. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.; 2021.","din1505-2-1":"Ehlert, Patrick ; Hemmelgarn, Florian ; Mager, Thomas ; Jürgenhake, Christoph ; Wißbrock, Horst ; Springer, André: Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen : Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021","apa":"Ehlert, P., Hemmelgarn, F., Mager, T., Jürgenhake, C., Wißbrock, H., & Springer, A. (2021). Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Presented at the 2. MID Summit, Nürnberg: Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.","short":"P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.","ufg":"Ehlert, Patrick et. al. (2021): Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen.","ieee":"P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, and A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.","havard":"P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.","mla":"Ehlert, Patrick, et al. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.","chicago":"Ehlert, Patrick, Florian Hemmelgarn, Thomas Mager, Christoph Jürgenhake, Horst Wißbrock, and André Springer. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.","bjps":"Ehlert P et al. (2021) Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.","chicago-de":"Ehlert, Patrick, Florian Hemmelgarn, Thomas Mager, Christoph Jürgenhake, Horst Wißbrock und André Springer. 2021. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.","van":"Ehlert P, Hemmelgarn F, Mager T, Jürgenhake C, Wißbrock H, Springer A. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.; 2021."},"date_updated":"2023-03-15T13:50:12Z","year":2021,"user_id":"79260","date_created":"2022-04-29T15:45:43Z","publisher":"Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.","status":"public"}