Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe

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Forschung und Transfer

 

3D-MC2B 

3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board: 3D-Leiterkartenaufbau mittels Poly-merbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturie-rung für kompakte leistungselektronische Applikationen

Kooperation mit Prof. Borcherding (iFE, ebenfalls TH OWL)

Förderkennzeichen: 13FH160PX8
Forschung an Fachhochschulen mit Unternehmen - FHprofUnt 2018
VDI Technologiezentrum
Projektlaufzeit: 08/2019 - 07/2022

 

 

RESSIAR-MID

Requirements for Smart Sensor Systems for IoT-Applications in Retrofit Equipment using Spatial Integration-Technologies

Kooperation mit Prof. Wißbrock (ebenfalls TH OWL)

IGF-Vorhaben Nr.: 231 EN/2
COllective Research NETworking (CORNET) Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung und -entwicklung (IGF)
Projektlaufzeit: 07/2018 - 06/2020