Am Vortag der Tagung (20. März 2023) finden zwei parallele Tutorials zu den Themen „Grundlagen Auslegung Steckverbindung“ (Tutorial 1) und „Thermische Simulation“ (Tutorial 2) stattfinden. Aufgrund der hohen Anzahl der Teilnehmenden der letzten Jahre findet die Fachtagung im Konferenzraum der Phoenix Contact-Arena, direkt neben der Technischen Hochschule Ostwestfalen-Lippe, statt.
Aktuelle technische Entwicklungen und Ergebnisse aus der wissenschaftlichen Forschung werden von Forschenden sowie Entwicklerinnen und Entwicklern aus der Industrie wie CETA Testsysteme, Kostal, Phoenix Contact, Robert Bosch, Rosenberger Hochfrequenztechnik, TE Connectivity, WAGO, Weidmüller, Wieland-Werke sowie den Hochschulen TU Dresden und TH OWL vorgestellt. Teilnehmende von vielen Steckverbinderherstellern und großen internationalen Konzernen wie Audi, BMW, Siemens und Volkswagen werden erwartet.
Neben neuen technischen Entwicklungen aus dem Bereich der Verbindungstechnik zählen numerische Simulation, Hochstrom- und Hochspannungsverbindungen, Zuverlässigkeit und Prüfung ebenso zu den Themengebieten, wie die klassischen Themen Material, Oberfläche und Tribologie von elektrischen Kontakten. Ein neuer Schwerpunkt bildet das Thema Nachhaltigkeit. In einer Keynote wird Andreas Torka von den Wieland-Werken das Thema „Sustainability – Resources – Raw materials – from the perspective of the copper semis industry“ darstellen.
Parallel zu den Vorträgen läuft eine Fachausstellung von Herstellern, Zulieferern und Dienstleistern der Branche. Weitere Details zur Fachtagung finden Interessierte auf der Website zum Symposium: http://www.connectors-symposium.com/