Berichte Symposium Connectors
9. Symposium Connectors 2023
Zentrale Themen der Tagung waren Elektromobilität, Nachhaltigkeit und neue Entwicklungen. So stellen der Schnellladeprozess mit Ladeleistungen von 700 kW, die Miniaturisierung von Steckverbindern sowie Hochfrequenzanwendungen die Branche vor technische Herausforderungen beim Material und der Oberfläche, der Simulation, der Prüfung oder auch der Kontaktphysik.
Für das Thema Nachhaltigkeit gab es eine eigene Session. Auch die Keynote von Andreas Torka, als Vice-Präsident bei den Wieland-Werken zuständig für Research, Development und Innovation (RD&I) / Sustainability, beschäftigte sich mit dem Thema.
Deutlich wurde dabei, dass die Unternehmen in puncto Nachhaltigkeit über den eigenen Tellerrand hinausblicken und die komplette Lieferkette von der Rohstoffgewinnung bis zum fertigen Endprodukt überprüfen. Recycling von Rohstoffen sowie das Reduzieren des Einsatzes von fossilen Energieträgern sind hierbei die wichtigsten Ansätze. Dafür werden beispielsweise Solarflächen aufgebaut, die Produktion in den Werken umgestellt sowie Anlagen modernisiert, um bis zum Jahr 2045 C02-neutral produzieren zu können.
Bereits am Vortag fanden erstmalig zwei Tutorials statt. Das erste Tutorial von Dr.-lng. Stephan Schlegel von der TU Dresden sowie Dr. Frank Ostendorf von TE Connectivity gewährte
spannende Einblicke in die Grundlagen für die Auslegung von Steckverbindern. Zeitgleich vermittelte Johann Edfelder zusammen mit Steffen Thies, beide von Rosenberger Hochfrequenztechnik, worauf es bei der thermischen Simulation von elektrischen Steckverbindern besonders ankommt.
Steigende Anforderungen bei der Ladeinfrastruktur
Im ersten Fachvortrag in der Session »Material und Oberfläche« berichtete Dr. lsabell Buresch zusammen mit Ruud Somers von TE Connectivity über die Herausforderungen bei der Miniaturisierung von Steckverbindern sowie der Ermittlung von Werkstoffkenngrößen wie der plastisch-elastischen Verformung bei diesen Bauteilen. Dr. Sönke Sachs von TE Connectivity betrachtete in einem weiteren Vortrag die Miniaturisierung im Hinblick auf die immer weiter steigenden Anforderungen, auch höhere Ströme und Leistungen zu übertragen, wie zum Beispiel im Bereich der Ladeinfrastruktur bei der Elektromobilität. Neben der hohen Leistungsübertragung stellen auch die hohen Steckzyklen eine Herausforderung dar. Erfolgsversprechend seien hierbei spezielle Silberlegierungen mit Graphit als Festkörperschmierstoff. Dr. Sebastian Wagner von Rosenberger Hochfrequenztechnik bestätigte diese Untersuchungen. Er zeigte, dass der Beschichtungsprozess erfolgreich in den industriellen Maßstab skaliert werden kann. Das optische Erscheinungsbild - eine raue, matte und dunkel verfärbte Oberfläche - müsse jedoch von den Anwendern akzeptiert werden.
In der Session »Connector Design« wurden unter anderem neue Entwicklungen und Konzepte zu Hochfrequenzsteckverbindern, Smart Connectors und Schirmung vorgestellt. Dr. Wilhelm Rust von Wago präsentierte in der Session zum Thema »Simulation« das Verhalten von elektrischen Steckverbindern bei gleichzeitiger mechanischer Bewegung, wodurch sich die Belastungsgeschichte eines Steckverbinders berücksichtigen lässt.
Beschleunigte Lebensdauerprüfungen
Der zweite Tag der Konferenz begann mit der Session »Prüfung«. Auch in dieser wurden erneut Silberschichtsysteme thematisiert. Beispielsweise berichtete Dr. Elke Flegel von Robert Bosch über die Eigenschaftsänderungen von silberbeschichteten, passivierten Kontaktflächen bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen.
Professor Dr. Jian Song von der Technischen Hochschule Ostwestfalen-Lippe stellte eine Methode vor, mit der sich die charakteristische Lebensdauer von elektrischen Steckverbindern bereits aus der Frühphase von beschleunigten Lebensdauerprüfungen ermitteln lässt. Da diese Prüfungen allerdings immer noch sehr zeitaufwändig sind, wurde eine Methode entwickelt, mit der die Verläuffe des gemessenen elektrischen Widerstands für verschiedene Ausfallwahrscheinlichkeiten extrapoliert werden, um in deutlich kürrzerer Zeit die charakteristische Lebensdauer der geprüften Steckverbinder bestimmen zu können.
In der Session zum Thema »Kontaktphysik« betrachtete Dr. Michael Ludwig von TE Connectivity in Zusammenarbeit mit der TU Dresden die thermischen Risiken beim DC-Schnellladen im Bereich der Elektromobilität. Neben dem. Reibverschleiss durch die häuufigen Steckzyklen, sind auch verunreinigte oder beschädigte Kontaktelemente ein signifikantes thermisches Risiko. Eine einseitige Schädigung kann durch thermische Erwärmung auch die Gegenstelle beschädigen, sodass Schädigungen weitergetragen werden. Ein Hauptproblem sieht Ludwig in den öffentlichen Ladesäulen: Im Rahmen einer Studie stellte sich heraus, dass die Hälfte der Kontaktsysteme als kritisch anzusehen sei.
Die Teilnehmer erfreuten sich über die »Praxisrelevanz« und die »wissenschaftliche Tiefe« der insgesamt 22 Vorträge. Zwei weitere Posterpräsentationen rundeten das Programm ab. Die Teilnehmer lobten die Veranstaltung dafür, dass die Themen trotz des hohen Niveaus sehr verständlich vermittelt wurden. Der Fachausschuss »Elektrische und optische Verbindungstechnik der VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik« beschloss während der Tagung, die Tagungsreihe in Lemgo fortzusetzen, sodass auch das 10. Symposium Connectors im Jahr 2025 wieder dort stattfinden wird.
Weitere Information zur Tagung erhalten Sie unter:
www.connectors-symposium.com
Prof. Dr.-Ing. Jian Song
Ein Artikel aus der Zeitschrift Elektronik 05.2023
8. Symposium Connectors 2021

Der Fokus des diesjährigen Symposiums Connectors lag auf Forschungsthemen rund um Steckverbinder in Kraftfahrzeugen. Besonders im Vordergrund standen hierbei Anforderungen im Zusammenhang mit der Digitalisierung, dem autonomen Fahren und der Elektromobilität.
Das Symposium Connectors findet seit 2007 alle zwei Jahre in Lemgo statt, seit 2009 als VDE/VDI-GMM-Fachtagung, entstanden innerhalb des Fachausschusses »Elektrische und Optische Verbindungstechnik«. In diesem Jahr fand es das erste Mal im virtuellen Raum als Onlinekonferenz statt. 17 hochkarätige Fachbeiträge und ein Tutorial zum Thema Normung boten viel Gesprächsstoff für den regen wissenschaftlichen und technischen Austausch der über 220 Teilnehmer aus Deutschland, Belgien, den Niederlanden, Österreich und der Schweiz.
Beim Thema Elektromobilität kommt der Verbindungstechnik eine wichtige Rolle zu: Die Ladezeiten sollen immer weiter verkürzt werden, was zu höheren Ladeströmen und dadurch zu thermischen Belastungen führt. Außerdem werden Steckverbinder beim Fahren durch Vibration in Form von Mikrobewegungen und durch hohe Temperaturen belastet. Eingeführt in die Thematik der E-Mobilität hat die Keynote von Dr. Ralf Petri, Leiter des VDE- Geschäftsbereichs Mobility. Zu Beginn der Entwicklung wurde die E-Mobilität vor dem Hintergrund vorangetrieben, dass fossile Brennstoffe irgendwann zu teuer werden würden. Heute wird sie durch den Megatrend der
Nachhaltigkeit vorangetrieben, durch den sich insbesondere CO2-Grenzwerte einhalten lassen sollen. Die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen steigt aktuell stark an. Dabei ergeben sich Herausforderungen bezüglich der Energiedichte und der Kosten von Batterien sowie der Nachserienversorgung mit kompatiblen Batterien und der Netzintegrität.
In der Session zum Thema Simulation stellte Michael Ludwig von TE Connectivity thermische Ersatzschaltbilder für Steckverbinder vor, mit denen die geringste notwendige Kabel- und Steckergröße für Steckverbinder unter hohem Temperatureinfluss, zum Beispiel bei hohen Ladeströmen, ermitteln lassen. Ein Konflikt entsteht bei diesem Ansatz zwischen der Simulationsgenauigkeit und dem Aufwand, gemessen an der Rechenzeit. Auch sind Probleme durch die Wahl der Abtastrate möglich, weil bei einer zu kleinen Abtastrate Temperaturspitzen übersehen werden können. Daher wurde eine Absicherung der Simulation durch Sicherheitsfaktoren diskutiert.
In einem weiteren Vortrag wurde eine FEM-Umformsimulation für die Crimptechnologie, eine weit verbreitete Verbindungsart in Automobilen, von Christian Trebehs von Kostal Kontakt Systeme vorgestellt. Durch die Simulation lässt sich Entwicklungszeit einsparen, da weniger Prototypen gebaut und getestet werden müssen. Zudem können Effekte analysiert werden, die nicht messbar sind.
Innovative Beschichtungen
Für die steigenden Anforderungen an Steckverbinder in Automobilen werden immer neue Beschichtungen entworfen. Interessante Vorträge dazu gab es von Felix Greiner von TE Connectivity und von Marcella Oberst von der TU Dresden. Greiner stellte eine Hochleistungs-Silber-Kupfer-Beschichtung vor, die Green Silver genannt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen Silberbeschichtungen muss Green Silver nicht galvanisch aufgebracht werden, sondern wird auf die Kontakte gedruckt. Dabei wird die Beschichtung nur da aufgebracht, wo sie tatsächlich benötigt wird. Das Silber kann somit abwasserfrei aufgebracht werden und benötigt weniger Rohstoffe als galvanische Prozesse. Neben den geringeren negativen Umwelteinflüssen überzeugt es durch bessere Beschichtungseigenschaften gegenüber einer herkömmlichen Silberschutzschicht. Auch Oberst beschäftigt sich mit Silberbeschichtungen und erforscht, wie man die Alterung durch Reibverschleiß minimieren kann. Dabei untersucht sie galvanische Dispersionsschichten mit selbstschmierenden Eigenschaften. Vielversprechend haben sich Schichten mit MoS2- und WS2-Partikeln gezeigt, bei denen der Reibkoeffizient im Vergleich zu reinem Silber um etwa 70 % verringert werden konnte. Das Ziel der Forschung ist es, Dispersionsschichten für die Automobilindustrie nutzbar zu machen und zu erreichen, dass Schmierstoffe vermieden werden können, da bei diesen die Dosierung und Alterung herausfordernd ist.
Eine neue Technologie zur Strukturierung von Oberflächen wurde von Frank Mücklich von der Universität des Saarlandes vorgestellt. Er beschrieb, dass in der Natur viele verschiedene Strukturen auf Mikro- und Nanoebene zu finden sind, die eine enorme Eigenschaftenvielfalt mit sich bringen. In der Industrie dagegen werden stochastische Oberflächen akzeptiert. Die neue DLIP-Technologie (Direct Laser Interference Patterning) kann mithilfe von gepulsten Laserstrahlen eine genaue Struktur auf vielen Oberflächen herstellen. Durch die angepasste Struktur können zum Beispiel Steckkräfte und Kontaktwiderstände reduziert werden. Ein weiterer Aspekt der Kontaktphysik ist die Ermittlung von Schweißstromgrenzen, die von Toni Israel von der TU Dresden untersucht wurden. Er ermittelt die Schweißstromgrenzen versilberter Steckverbinder im Automobil analytisch und experimentell. Im Millisekundenbereich gibt es dazu schon einige Modelle, im Mikrosekundenbereich jedoch nur stark vereinfachte Modelle. Israel und sein Team konnten eine überschlägige Berechnung mit analytischen Methoden durchführen.
Über eine Korrelation zwischen Verschleißenergie und Verschleißvolumen von Kupferkontakten mit Silberbeschichtungen in Abhängigkeit der Einbaulage von Steckverbindern referierte Dirk Hilmert von der TH OWL. Aus der Korrelation für verschiedene Bewegungsrichtungen könne die Verschleißtiefe und somit die Lebensdauer von Steckverbindern prognostiziert werden.
Analytik und Prüfung von Steckverbindern
Der größte Teil der Vorträge beschäftigte sich mit der Analytik und Prüfung von Steckverbindern. Philipp Kolmer von VW untersucht zum Beispiel in komplexen und aufwendigen Untersuchungen Steckkontakte aus Versuchsfahrzeugen oberflächenanalytisch und arbeitet daraus Beanspruchungsbilder und Ausfallursachen heraus.
In einem Forschungsprojekt der TH OWL beschäftigt sich Haomiao Yuan mit dem Einfluss verschiedener Schmierstoffe auf Zinnbeschichtungen. Zinnbeschichtungen werden in der Industrie häufig als Korrosionsschutz eingesetzt, weil sie kostengünstig sind. Allerdings sind diese Beschichtungen anfällig gegenüber Reibkorrosion. Dieser Einfluss soll durch Schmierstoffe verringert werden. Ein Problem dabei ist es, Schmierstoffe zu entwickeln, die auch bei hohen Temperaturen stabil bleiben. In dem Forschungsprojekt wurden verschiedene Schmierstoffe in Reibkorrosionstests und in Hochtemperaturlagerungen untersucht und gegenübergestellt.
Ein weiteres Forschungsprojekt der TH OWL unter Leitung von Kevin Krüger beschäftigt sich mit der Untersuchung von Schwingungsarten in Vibrationsprüfungen. Dazu werden Lebensdauerprüfungen mit Sinus und Rauschen als Schwingungsarten durchgeführt und deren Einfluss auf die Belastungsschärfe bewertet. Dabei wird deutlich, dass Rauschen und Sinusschwingung beim gleichen Schärfegrad in einer Prüfspezifikation eine sehr unterschiedliche Belastungsschärfe darstellen kann. Es zeigt sich, dass die Belastungsschärfe für gleiche Schwingungsarten mit dem Effektivwert von Schwingungsprofilen quantifiziert werden kann, jedoch nicht für unterschiedliche Schwingungsarten. In Zukunft sollen weitere Profile aus verschiedenen Prüfspezifikationen miteinander verglichen werden.
Lokale Kontaktwiderstände
Den Abschluss des Symposiums hielt Sönke Sachs von TE Connectivity zum Thema lokaler Kontaktwiderstände. Über die gesamte Produktlebensdauer ist es wichtig, dass der Kontaktwiderstand stabil bleibt, damit der Steckverbinder
nicht ausfällt. Zur Messung der Kontaktwiderstände gibt es verschiedene Methoden, die sich in der Regel aber nur auf einen einzigen oder wenige Punkte beziehen. Die neu entwickelte Rastersonden-Mikro-Abtastung kann dagegen Flächen systematisch abrastern. Diese Messungen sind allerdings noch sehr fehleranfällig gegenüber Verschmutzungen und insgesamt sehr kompliziert und zeitaufwendig. Solche Messungen sind daher nur sinnvoll, wenn weitergehende Informationen im Vergleich zu einer punktuellen Auswertung zu erwarten sind.
Für Diskussionen nach der Präsentation wurden Q&A-Sessions mit den Vortragenden eingerichtet. Dort fand ein reger Austausch statt. Das Onlineformat der Konferenz hatte den positiven Effekt, dass viele Zuschauer gleichzeitig die weiterführende Diskussion in den Pausen inhaltlich verfolgen und dadurch einen tiefergehenden Einblick in die jeweilige Thematik gewinnen konnten.
Als Chairman des Symposiums fungierte Prof. Dr.-Ing. Jian Song, der den GMM-Fachausschuss »Optische und Elektronische Verbindungstechnik« ehrenamtlich betreut. Er ist Leiter des Labors für Feinsystemtechnik (Precision Engineering Laboratory) an der Technischen Hochschule Ostwestfalen-Lippe – University of Applied Sciences.
Weitere Information zur Tagung erhalten Sie unter:
www.connectors-symposium.com
Von Prof. Dr.-Ing. Jian Song
Ein Artikel aus der Zeitschrift Elektronik 10.2021 (GMM-News)
7. Symposium Connectors, VDE/VDI-Gmm-Fachtagung "Elektrische und optische Verbingungstechnik"

(Pressebericht der TH OWL)
Zukunftsweisende Technologien der Verbindungstechnik
Über 260 internationale Teilnehmerinnen und Teilnehmer nahmen vom 19. bis 20. März am „7. Symposium Connectors“ teil. Die Fachtagung für elektrische und optische Verbindungstechnik am Innovation Campus Lemgo fand aufgrund der großen Resonanz erstmalig in der Phoenix Contact-Arena statt.
Technische Entwicklungen wie Industrie 4.0, elektrisches, autonomes und vernetztes Fahren sind nur durch elektrische und optische Verbindungstechnik möglich. Sie ist unverzichtbarer Bestandteil der immer komplexer werdenden Daten- und Energienetze und gewährleistet deren Funktion und Zuverlässigkeit. Beim 7. Symposium Connectors am Innovation Campus Lemgo kamen Ingenieurinnen und Ingenieure der Industrie der elektrischen und optischen Verbindungstechnik, Zulieferer dieser Industrie sowie wichtige Produktabnehmer zusammen, um sich über die neuesten Entwicklungen aus dem Bereich der elektrischen Verbindungstechnik sowie die neuesten Erkenntnisse aus der Kontaktphysik auszutauschen. „Neben den elektrischen Kontakten steht in den kommenden zwei Tagen auch der persönliche Kontakt im Mittelpunkt dieser Fachtagung. Knüpfen Sie Kontakte, tauschen Sie sich aus und ‚connecten‘ Sie sich mit Ihren Kolleginnen und Kollegen“, begrüßte Hochschulpräsident Professor Jürgen Krahl das internationale Publikum.
Das Themenspektrum der insgesamt 23 Vorträge reichte von Methoden zur Simulation und Prüfung, über Materialien und Oberflächen, bis hin zu Ergebnissen aus der Forschung sowie aus der technologischen und technischen Entwicklung. Neben den Fachvorträgen hielt Professor Thomas Form von der Zentralforschung der Volkwagen AG und der TU Braunschweig eine Keynote mit dem Titel „Automatisiertes und vernetztes Fahren“ über die Zukunft der Automobiltechnik, in der er die Herausforderung der neuen Entwicklung dargestellt hat. In den Pausen zwischen den Vorträgen hatten die Teilnehmerinnen und Teilnehmer zusätzlich die Möglichkeit, sich auf der Ausstellungsfläche über die Produkte der Verbindungssystemhersteller und der Zulieferer zu informieren.
„Das Symposium Connectors war auch in diesem Jahr wieder eine gute Veranstaltung, um sich mit Entwicklern, Zulieferern und Anwendern auf dem Gebiet der Verbindungstechnik auszutauschen. Zudem zeigten die interessanten Vorträge, an welchen Projekten die Kolleginnen und Kollegen aktuell forschen. Außerdem war es schön, wieder an der Hochschule OWL gewesen zu sein, an der ich 2008 mein Maschinentechnik-Studium abgeschlossen habe“, erzählt Fredrik Brand, Gruppenleiter der Vorentwicklung für Feldsteckverbinder und Leiterplattenanschlusstechnik bei der Phoenix Contact GmbH & Co. KG.
Am Tag vor dem Symposium wurde zudem ein Tutorial als Einführungsseminar für Neueinsteigerinnen und Neueinsteiger, junge Ingenieurinnen und Ingenieure sowie Studierende von Experten der TE-Connectivity angeboten, das zahlreich angenommen wurde. „Ich bin mit dem Verlauf des Symposiums sehr zufrieden. Wir hatten eine Veranstaltung mit Vorträgen auf einem hohen fachlichen Niveau und mit einem breit und top besetzten Publikum. Dies haben die zahlreichen positiven Rückmeldungen der Teilnehmerinnen und Teilnehmer gezeigt. Lemgo ist eine etablierte Adresse für die Wissens-Community der Verbindungstechnik geworden“, resümiert Professor Jian Song, Chairman der Konferenz, die Fachtagung. Veranstalter waren auch in diesem Jahr die VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Zusammenarbeit mit dem VDI Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein und der Hochschule OWL. Die Organisation erfolgte mit dem großen Engagement des gesamten Teams vom Labor für Feinsystemtechnik.
Symposium Connectors
Das Symposium Connectors geht auf die Fachtagung der VDE/VDI-Fachgesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik zurück, die sich ursprünglich „Optische und elektrische Verbindungstechnik“ nannte. Professor Jian Song holte 2007 als Leiter des Fachausschusses die Tagung nach Lemgo. Das Symposium bietet Fachleuten in der Wachstumsbranche der elektrischen und optischen Verbindungstechnik eine Plattform zur Präsentation und Diskussion aktueller Erkenntnisse und Ergebnisse und bietet Raum sich untereinander zu vernetzen. Der Tagungsname „Connectors“ geht auf die Bezeichnung der Region Ostwestfalen-Lippe als „Connectors Valley“ zurück, da in Lippe viele große Hersteller von Verbindungstechniken angesiedelt sind.



6. Symposium Connectors, VDE/VDI-Gmm-Fachtagung "Elektrische und optische Verbingungstechnik"

An der Hochschule OWL entstehen die Connections von morgen
Gemeinsam mit der VDE/VDI-Fachgesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik und dem VDI Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein hat die Hochschule über 200 internationale Teilnehmerinnen und Teilnehmer an den Standort Lemgo eingeladen, um sich über die neuesten Entwicklungen in der elektrischen und optischen Verbindungstechnik zu informieren und auszutauschen.
Gerade surft man durch das World Wide Web, da macht der Akku des Smartphones schlapp. Also wird das Ladekabel gezückt, angeschlossen und weiter geht´s. Nur wenige wissen, dass die Verbindung zwischen Ladekabel und Smartphone eine elektrische Steckverbindung ist. Ohne Steckverbindungen geht im elektronischen Alltagsleben fast gar nichts mehr: Im Tablet, Auto oder Telefon schließen sie die Stromkreise oder leiten Licht und sorgen so für Kommunikation, Mobilität und Versorgung mit Energie. Steckverbindungen müssen viel leisten: Sie müssen daher zuverlässig, langlebig und natürlich effizient sein. Dass dies so bleibt und noch besser wird, dafür sorgen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler sowie Ingenieurinnen und Ingenieure in Industrie und Hochschulen.
Das zum sechsten Mal an der Hochschule OWL stattfindende Symposium Connectors verbindet im wahrsten Sinne des Wortes die Kompetenzen und das Fachwissen von Expertinnen und Experten aus aller Welt. In den neunzehn Beiträgen von Vertreterinnen und Vertretern aus überregionalen Hochschulen und internationalen Unternehmen werden am 15. Und 16. März neue Entwicklungen und aktuellen Erkenntnisse aus der elektrischen und optischen Verbindungstechnik präsentiert und neue Aspekte aus Forschung und Entwicklung beleuchtet. Thematisch bilden sich einige Schwerpunkte, die auch aktuelle Fragestellungen der Branche widerspiegeln. Neben der Prüfung und Simulation liegt der Fokus auf der Oberflächen- und Materialauswahl sowie der grundlegenden Kontaktphysik.
„Ich freue mich, dass über 200 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus Deutschland, Europa und Asien zu der Veranstaltung gekommen sind“, so Professor Jian Song vom Fachbereich Maschinentechnik und Mechatronik der Hochschule OWL, der die Veranstaltung ausrichtet. „Viele bedeutende Global Player der Branche und alle deutschen Hochschulen, die sich mit dem Thema befassen, sind mit Vorträgen vertreten."
Der hohe Zulauf und die Anzahl an Beiträgen unterstreichen den Stellenwert der Tagung, die zu den größten ihrer Branche in Europa zählt und sich auf einem hohen fachlichen Niveau befindet. Gleichzeitig zeigt sich hierin aber auch die intensive Entwicklungs- und Forschungsarbeit, die auf dem Gebiet der Verbindungstechnik in den letzten Jahren geleistet wurde. Eine funktionierende und optimierte Verbindung ist die Basis für alle weiteren Entwicklungen in der Elektro- und Informationstechnik. „Das Symposium vernetzt nicht nur Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler und Ingenieurinnen und Ingenieure miteinander, sondern bringt sie auch ins Gespräch mit Unternehmen. So entstehen die Connections von morgen“, so Professor Jian Song.
5. Symposium Connectors, VDE/VDI-Gmm-Fachtagung "Elektrische und optische Verbingungstechnik"

(Auszug aus GMM Mitgliederinfo)
Verbindungstechnik gewinnt branchenübergreifend an Bedeutung
Elektrische und optische Verbindungstechnik steht im Fokus zahlreicher Forschungs- und Entwicklungsarbeiten. Trends zeigte die von der VDE/VDIGesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Zusammenarbeit mit der Hochschule Ostwestfalen-Lippe und dem VDI Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein e.V. organisierte Fachtagung „Symposium Connectors – Elektrische und optische Verbindungstechnik 2015“.
Zu den Schwerpunktthemen der Fachtagung „Symposium Connectors – Elektrische und optische Verbindungstechnik 2015“ gehörten aktuelle Erkenntnisse über das Verschleißverhalten von Oberflächenschichten sowie Möglichkeiten zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften. „Erstmals gab es auf der Tagung drei Beiträge über Kunststoffe – das unterstreicht die Bedeutung dieses Themas für Steckverbinder“, erläuterte der Chairman der Veranstaltung Professor Jian Song vom Labor für Feinsystemtechnik der Hochschule Ostwestfalen-Lippe in Lemgo. Song hob in diesem Zusammenhang auch den vorwettbewerblichen Charakter der Veranstaltung hervor. So seien über 40 Prozent der Beiträge aus den Hochschulen und Universitäten gekommen.
Ein weiterer erfreulicher Trend sei die verstärkte internationale Beteiligung. Über das Verschleißverhalten gemischter Kontaktpaarungen referierte Dr. Isabell Buresch von den Ulmer Wieland-Werken. In ihrem Vortrag gab sie einen Einblick, wie sich bei der gemischten Oberflächenpaarung Silber-Zinn im Vergleich zu Zinn-Zinn und Silber-Silber die Verschleißeigenschaften verändern und welche Auswirkungen dies auf den Kontaktwiderstand und den Reibkoeffizienten hat. Dabei machte sie deutlich, dass durch gemischte Kontaktpaarungen mit verzinnten und versilberten Oberflächen der Reibkoeffizient gegenüber gleichartigen Kontaktpaarungen um bis zu 40 Prozent reduziert werden könne.
Verschleißverhalten im Blick
Einen Beitrag zum tribologischen Verschleißmodell von versilberten elektrischen Kontakten lieferte Dr. Eckhard Philipp vom „Center of Competence – Connectors“ von Robert Bosch in Schwieberdingen. Hierzu ist anzumerken, dass elektrische Kontakte für Steckverbinder in Kraftfahrzeugen kräftigen Vibrationen und Thermohüben ausgesetzt sind, die zu Relativbewegungen im tribologischen Kontakt führen können. Diese führen zwangsläufig zum Verschleiß der Kontaktbeschichtungen, was einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit des elektrischen Kontaktesystems hat. Mit Hilfe von Schwingverschleißversuchen an Modellkörpern aus einer speziellen Kupferlegierung mit einer zwei bis vier Mikrometer dicken galvanischen Schicht wurde das tribologische Verhalten von elektrischen Steckkontakten auf einem sogenannten Schwingverschleißtribometer untersucht. Auf der Basis dieser Daten wurde schließlich ein Verschleiß- und Lebensdauermodell entwickelt.
Einfluss natürlicher Konvektion auf die Kontakterwärmung
In einem Gemeinschaftsprojekt der Hochschule Ostwestfalen-Lippe, der Technischen Universität Ilmenau und Phoenix Contact in Blomberg wurde die Erwärmung von elektrischen Bauteilen durch Wärmeerzeugung in Form von Joule´scher Wärme und Wärmeabfuhr in Form von Konvektion, Strahlung und Wärmeleitung bestimmt. In einer nachfolgenden Studie wurde ein Weg gezeigt, wie die Wärmeübergangskoeffizienten für Konvektion und Strahlung an komplexen elektrischen Bauteilen wie Steckverbinderkontakten ermittelt werden können. Auf der Basis dieser Daten ist es künftig möglich, Berechnungen über die Größenordnung der Wärmeübergangskoeffizienten zu ermitteln und zu verifizieren. Dr. Helge Schmidt von der TE Connectivity in Bensheim und Marjorie Myers von der Tyco Electronics Corporation in Harrisburg, PA (USA) berichteten über die ersten Untersuchungen eines neuen Silber-Palladium-Elektrolyten als Kontaktoberfläche für Steckverbinder. „Ziel war es, verschiedene Kontaktsysteme für die relevanten Tests auf Produktionsebene bereitzustellen und entsprechend die Basiseignung zu qualifizieren“, erklärten die Autoren. Die Silber-Palladium-Schicht zeige eine sehr feine, nanoskalige Kornstruktur, die hinsichtlich der Verschleißeigenschaften Silber überlegen und mit Gold (Au) sowie mit Hart-Au-Flash über Palladium-Nickel vergleichbar sei.
Kontaktierungen in schwer zugänglichen Messumgebungen
Ein MEMS-basiertes Verfahren zur Messung der Kontaktnormalkraft in Steckverbindern stand im Fokus eines Entwicklungsprojektes des Instituts für Mikro- und Sensorsysteme an der Universität Magdeburg. Mit Hilfe des neuen Verfahrens soll es künftig leichter sein, die Ursache des Versagens von Elektronikteilen, die häufig auf eine zu geringe Kontaktkraft von Steckverbindern zurückzuführen ist, zu ermitteln. Die neu vorgestellte Mikromesszelle ermöglicht es erstmals, kleine Rechteckverbinder (kleiner als 1,2 x 0,60 mm2) zu qualifizieren und Mehrpunktmessungen auch in schwer zugänglichen Messumgebungen durchzuführen.
Der Einfluss von Temperaturstabilisatoren auf Halogenidbasis in Polyamid auf das Korrosionsverhalten von Edelmetallbeschichtungen bei Steckkontakten war Gegenstand eines Vortrags von Dr. Lutz Müller, Robert Bosch. Da in den vergangenen Jahren Korrosionsfälle durch iodidhaltige Polymerstabilisatoren verursacht worden sind, suchten Müller und seine Mitarbeiter nach den zugrunde liegenden Korrosionsmechanismen. Im Rahmen dieser Untersuchungen stellte sich heraus, dass die bekannt gewordenen Korrosionsfälle an Bauteilen mit iodidhaltigem Polyamid mit Konzentrationen von mehr als 700 ppm Iodid aufgetreten sind, während bei Bauteilen von weniger als 50 ppm Iodid solche Fälle bisher nicht beobachtet worden sind. Aufgrund dieser Ergebnisse wurde empfohlen, für elektrische Anwendungen in feuchtem oder warmem Umfeld die Iodidkonzentrationen im eingesetzten Polyamid unter 50 ppm zu halten.
Steckverbinder in Automotive
Mit einem Beitrag aus dem Bereich der Automobiltechnik rundete Waldemar Stabroth von der TE Connectivity im französischen Pontoise das vielfältige Tagungsprogramm ab. In seinem Vortrag widmete er sich Zinn-Silber-Legierungen, die für die Einpresstechnik von Bedeutung sind. Letztere wird in zunehmendem Maße für Steckverbinder in der Automobilindustrie eingesetzt. In einer gemeinsam mit Dr. Manuel Vitasse verfassten Studie konnte gezeigt werden, dass sich mit dem als Agentin bezeichneten Schichtsystem in Kombination mit silberbeschichteten Leiterplatten keine unerwünschten Zinn-Whisker ausbilden. Letztere sind feine Fäden, die in der Lage sind, Strom zu führen und dadurch eine leitfähige Brücke zwischen zwei benachbarten Kontakten ausbilden.
Positiven Anklang fand ein begleitendes Tutorial zum Thema „Kontaktphysik und Oberflächen bei Steckverbindern“ von Dr. Helge Schmidt von der „Advanced Development T&C Automotive TE Connectivity“ in Bensheim. Darin wurden sowohl kontaktphysikalische Grundlagen als auch diverse Beispiele aus der Praxis vorgestellt und erläutert. (sc) Rolf Froböse
4. Symposium Connectors, VDE/VDI-Gmm-Fachtagung "Elektrische und optische Verbingungstechnik"

(Auszug aus GMM Mitgliederinfo)
Neue Herausforderungen für die Verbindungstechnik
Die elektrische und optische Verbindungstechnik gehört seit jeher zu den anspruchsvollen und vielfältigen Tätigkeitsfeldern für Ingenieure und Naturwissenschaftler. Die rasanten Entwicklungen in der Automobiltechnik, E-Mobility, Automatisierungs-, Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Energietechnik führen darüber hinaus zu völlig neuen Herausforderungen, die sich nur mithilfe eines breiten interdisziplinären Know-hows meistern lassen. Über die neuesten Entwicklungen im Bereich der optischen und elektrischen Verbindungstechnik diskutierten anlässlich der von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Zusammenarbeit mit der Hochschule Ostwestfalen-Lippe und dem VDI Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein e.V. organisierten Fachtagung „Symposium Connectors – Elektrische und optische Verbindungstechnik 2013“ Experten aus Forschung und Technik.
Die elektrische und optische Verbindungstechnik gehört seit jeher zu den anspruchsvollen und vielfältigen Tätigkeitsfeldern für Ingenieure und Naturwissenschaftler. Die rasanten Entwicklungen in der Automobiltechnik, E-Mobility, Automatisierungs-, Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Energietechnik führen darüber hinaus zu völlig neuen Herausforderungen, die sich nur mit Hilfe eines breiten interdisziplinären Know-hows meistern lassen. „Das Symposium Connectors wurde initiiert, um Fachleuten in der Wachstumsbranche der elektrischen und optischen Verbindungstechnik eine Plattform zur Präsentation und Diskussion aktueller technischer Erkenntnisse und neuer Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung anzubieten“, erläuterte der Chairman der Veranstaltung Professor Dr.-Ing. Jian Song vom Labor für Feinsystemtechnik der Hochschule Ostwestfalen-Lippe in Lemgo. Die Bandbreite der Themen erstrecke sich von neuen Entwicklungen und aktuellen Erkenntnissen in der elektrischen und optischen Verbindungstechnik und Kontaktphysik bis hin zur Werkstofftechnik, Berechnung, Simulation, Konstruktion und Prüfung. In seiner Keynote unterstrich Ralf Milke, Leiter Elektrik-/Elektronik-Entwicklung Karosserieelektronik und Bordnetz bei Volkswagen, die großen Herausforderungen an die elektrische Verbindungstechnik im automotiven Bordnetz. „In der Automobilentwicklung erleben wir zurzeit zahlreiche Veränderungen“, unterstrich der Experte. Zu den Treibern zählten stetig steigende Kundenanforderungen im Wettbewerb, verschärfte Umweltauflagen sowie der Wunsch, Automobile kosten- und qualitätsoptimiert zu fertigen. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Elektrik- und Elektronikkomponenten des Bordnetzes könne die Zukunft des Automobils aktiv gestaltet werden. Aspekte wie die Verbesserung der Umweltverträglichkeit durch hohe Reduktion der CO2-Emissionen oder durch die Elektrifizierung des Antriebs demonstrierten das Potenzial weiterer Entwicklungen. Durch die vielfältigen Aktivitäten im Bereich der Bordnetzentwicklung zeige sich, dass das verbleibende Potenzial der aktuellen Generation von Bordnetzen längst nicht die Grenzen des wirtschaftlich Machbaren erreicht habe. Die weiteren Meilensteine seien die Anbindung des Automobils an die bestehende Infrastruktur und die Realisierung von Fahrerassistenzsystemen der nächsten Generation.
Langzeitstabile Verbindungen von Kupfer und Aluminium
Langzeitversuche zum Alterungsverhalten von geschraubten Verbindungen mit Stromschienen aus Aluminium und Kupfer sowie verzinnten und versilberten Stromschienen aus Kupfer standen im Fokus eines Forschungsprojekts des Instituts für Elektrische Energieversorgung und Hochspannungstechnik an der Technischen Universität Dresden. Es konnte gezeigt werden, dass bei den untersuchten Systemen unterschiedliche Alterungsmechanismen kombiniert zusammenwirken. In ihrem Referat wies Stephanie Pfeifer darauf hin, dass parallele Versuche im Gange seien, um diese Mechanismen zu verstehen. Dahinter stecke das Ziel, Lösungsmöglichkeiten für langzeitstabile Verbindungen von Kupfer und Aluminium zu erarbeiten. Über die Definition der Dauergebrauchstemperatur von Kunststoffen und deren Einfluss auf die Produkteigenschaften von Kunststoffen referierte Birgit Deutschen von der Blomberger Phoenix Contact GmbH & Co. KG. Dabei verwies sie auf den relativen Temperaturindex RTI beziehungsweise den Temperaturindex TI, die seit Jahren für die Dauergebrauchstemperatur von Steckverbindern stehen. Beide Indizes beziehen sich auf den Abfall mechanischer oder elektrischer Ausgangseigenschaften um 50 Prozent bei Temperaturverlagerung. In Feldversuchen habe sich laut Deutschen gezeigt, dass Steckverbinder, die über einen längeren Zeitraum hinweg mit Temperaturen im Bereich der RTI/TI-Werte belastet werden, braun und brüchig werden. Zu diesem Zweck wurden bei Phoenix Langzeitversuche durchgeführt. Dabei sollte ermittelt werden, ob sich die an Probekörpern ermittelten Temperaturindizes auf die Eigenschaften von realen Steckverbindern übertragen lassen. Die Versuche zeigten, dass ein dauerhafter Einsatz von flammgeschütztem, unverstärktem Polyamid bei Temperaturen im Bereich der RTI beziehungsweise TI-Werte die Lebensdauer der Artikel deutlich herabsetzt und eine größere mechanische Belastung der Artikel nach circa sechs Wochen Dauerwärmebehandlung nicht mehr stattfinden sollte.
Möglichkeiten der Edelmetalleinsparung
Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffkosten und stark gestiegener Edelmetallpreise befassten sich zwei Vorträge mit den Einsparpotenzialen für Edelmetalle. Dr. Isabell Buresch von der Ulmer Wieland-Werke AG stellte sich die Frage, inwieweit Zinn als „low cost“-Oberfläche dienen könne. Dabei zeigte sich, dass ein Ersatz von Edelmetalloberflächen durch Zinnbasisbeschichtungen nur durch eine teilweise Substitution von Edelmetalloberflächen zu befriedigenden Ergebnissen führt. Thomas Frey von der in Königsbach-Stein ansässigen IMO Oberflächentechnik GmbH sieht wiederum eine Reihe von Einsparpotenzialen für Edelmetalle durch den Einsatz hochpräziser Verfahrenstechniken und die Herstellung alternativer Schichtsysteme. „Werden alle Möglichkeiten, die die Galvanik bietet, optimal ausgenutzt, können große Mengen an Edelmetall eingespart werden“, erläuterte der Experte. Diese Reduktion des Edelmetalleinsatzes führe direkt zu erheblichen Kostensenkungen des Endprodukts. Über Werkstoffinnovationen für E-Mobility Anwendungen sprach Udo Adler von der KME Germany AG. „Die schnell vorangetriebene Entwicklung von elektrisch betriebenen Fahrzeugen bietet großes Potenzial für Connector-Hersteller“, zeigte er sich überzeugt. Dabei gelte es, neue Konzepte zu entwickeln, die auf die speziellen Anforderungen von E-Fahrzeugen zugeschnitten seien. Im Rahmen des Vortrages dokumentierte Adler diese Entwicklung aus der Sicht eines Material- und Halbzeuglieferanten. Dabei wurden Materialinnovationen präsentiert, welche speziell auf die Anforderungen der E-Mobilität ausgelegt sind. Über neue Erkenntnisse im Bereich der Crimpkontaktierung und Verarbeitung von Al-Litzenleitern für automotive Anwendungen berichtete Dr. Helge Schmidt von der Bensheimer Tyco Electronics AMP GmbH. Seinen Ausführungen zufolge gehört die Anschlusskontaktierung von Al-Drähten im Vergleich zu Cu-Drähten als Folge der Kostenentwicklung und einer möglichen Gewichtsreduzierung zu den aktuellen Themen der Branche. So betrage das Einsparpotenzial in einem durchschnittlichen Mittelklassefahrzeug bis zu 4 kg. An Hand von FEM-Simulationen konnte gezeigt werden, dass die Rahmenbedingungen zum Kriechen des Aluminiums bei einer ordnungsgemäßen Verarbeitung des Aluminiumlitzenleiterdrahtes kaum gegeben seien, da im F-Crimp eine nur vergleichsweise geringe, bleibende mechanische Beanspruchung stattfinde. Neue Herausforderungen für die Verbindungstechniken stellen sich auch im Rahmen der 40-GBit/s-Übertragungstechnik. Nach Angaben von Ralf Tillmanns von der Phoenix Contact GmbH & Co. KG werde man nur mit hohen Anforderungen an die Verbindungstechnik in der Lage sein, die hohen Anforderungen zur Übertragung von 40 GBit/s-Ethernet zu erreichen. Auf Grund der hohen Empfindlichkeit gegen äußere Störungen werde die Schirmung eine große Bedeutung übernehmen. Dabei sei zu beachten, dass der Luftspalt zwischen den Schirmkontakten Stecker und Buchse nicht zu groß sei.
Rolf Froböse
3. Symposium Connectors, VDE/VDI-Gmm-Fachtagung "Elektrische und optische Verbingungstechnik"


Artikel aus der Zeitschrift „Mechatronik“
Elektrische und optische Verbindungstechnik 2011
Neue Technologien für optimierte Verbindungstechniken
Zuverlässige und langlebige Steckverbindungen sind wichtige Voraussetzungen für die sichere Funktion von elektrischen und elektronischen Systemen in einer Vielzahl von Anwendungen. Dies gilt für das Telefon und den Küchenherd ebenso wie für das Automobil. Über die neuesten Entwicklungen auf diesem Sektor tauschten sich anlässlich der von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Zusammenarbeit mit der Hochschule Ostwestfalen-Lippe und dem VDI Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein e.V. organisierten Fachtagung „Elektrische und optische Verbindungstechnik 2011“ rund 140 Fachleute aus. Die diskutierten Themen reflektierten die große Bandbreite der Thematik. Diese erstreckte sich von Einsatzmöglichkeiten im Bereich der Photovoltaik bis hin zur Nanotechnologie.
Als typische Querschnittstechnologie befindet sich die elektronische und optische Verbindungstechnik weiterhin in einem Aufwärtstrend. Dies wurde anlässlich der GMM-Tagung deutlich. ,,Zu den Schwerpunkten der Fachtagung gehörten alle wichtigen Gebiete der elektrischen und Verbindungs- und Kontaktphysik sowie Werkstoffe, Oberflächen, Simulation und Prüfung”, erläuterte der Chairman der Veranstaltung Professor Dr.-Ing. Jian Song vom Labor für Feinsystemtechnik der Hochschule Ostwestfalen-Lippe in Lemgo. Dabei seien eine Reihe von neuen Erkenntnissen aus der aktuellen wissenschaftlichen und industriellen Forschung vorgestellt worden. ,,Kostendruck und Miniaturisierung zwingen Hersteller für Steckverbinder, neue Wege zu gehen”, machte Dr. Isabell Buresch von der Ulmer Wieland Werke AG anlässlich der Tagung deutlich. Die zunehmenden Integrationsdichten elektromechanischer und elektronischer Komponenten und hochpoliger Steckverbinder erforderten Werkstoffe mit anspruchsvollen Eigenschaftsspektren. Die Evolution der Kupferlegierungen bis in die dritte Generation zeige eindrucksvoll, wie sich mit intelligenten Werkstofflösungen neue Anforderungen erschließen und neue Konstruktionen begleiten lassen.
,,Aufgrund des Kostendrucks werden zukünftige Entwicklungen auf ausscheidungshärtenden Systemen basieren”, prophezeite Buresch. Nicht ausgereizt seien die Möglichkeiten, welche die sogenannten Corson-Legierungen eröffneten. So könnten CuNiSi- und CuCoSI-Legierungen nach heutigen Erkenntnissen noch weiter optimiert werden. Dies schließe eine Verbesserung der Ausführung thermomechanischer Prozesse mit ein.
Hochwertige Steckverbinder mit Goldoberflächen
Im Arbeitskreis von Prof. Song stehen unter anderem Steckverbinder mit Goldoberflächen im Fokus der Forschung. Zur Erhöhung der Verschleißbeständigkeit ist es erforderlich, die Härte des Goldes durch Legierungszusätze wie Kobalt, Eisen oder Nickel zu erhöhen. „Unsere Untersuchungen zielten darauf ab, die Abhängigkeit der Lebensdauer von verschiedenen Legierungselementen und vor allem deren Zusammensetzung festzustellen“, verdeutlichte Song. Bei den Untersuchungen habe sich gezeigt, dass die drei untersuchten Legierungszusätze sich in ihrer höchsten Lebensdauer im Verschleiß- und Reibkorrosionsversuch unterscheiden und diese Lebensdauer auch mit unterschiedlichen Anteilen an Legierungselementen erreichen. Es habe sich auch herausgestellt, dass der optimale Bereich der Legierungszusammensetzung bei den drei Legierungselementen unterschiedlich groß sei, so dass in Abhängigkeit vom Herstellungsprozess unterschiedliche Legierungszusätze als optimal gelten könnten. In einem weiteren Forschungsprojekt ging Prof. Song mit seinem Team der Frage nach, wie sich die Verschleißbeständigkeit von Goldoberflächen mit Hilfe von Nanopartikeln verbessern lässt. Da die verschleißbeständigen Nanopartikel in der Regel elektrisch schlecht leitend sind, musste bei der Modifikation der Oberfläche darauf geachtet werden, dass die Nanopartikel einerseits möglichst klein sind und der Nanopartikelanteil insgesamt nicht zu groß ist. „Unsere Untersuchungen zeigen, dass die Modifikation von Goldschichten mit Nanopartikeln ein großes Potenzial im Hinblick auf die Erhöhung der Verschleißbeständigkeit und somit auf die deutliche Erhöhung der Lebensdauer von elektrischen Kontakten aufweisen”, erläuterte Song. Es seien noch viele Untersuchungen durchzuführen, um die optimalen Nanopartikelarten zu bestimmen sowie den galvanischen Prozess und die Produktion der Nanopartikel sicher zu beherrschen. Ein wichtiger Schlüssel sei die Größenverteilung der Nanopartikel und ihre Verteilung innerhalb der Goldschicht.
M12-Steckverbindersystem für 10-GBit/s-Ethernet-Netzwerke
Über neue Herausforderungen für die Verbindungstechnik bei der Einführung neuer 10 GBit/s-Steckverbinder referierte Matthias Bergmann von der Phoenix Contact GmbH & Co. KG in Bloomberg. „Bei industriellen Anwendungen mit Geschwindigkeiten von 100 MBit/s besteht seit Jahren eine Koexistenz von RJ45 und M12-Steckverbindern”, erklärte Bergmann. Während der RJ45-Steckverbinder von seiner weiten Verbreitung im Büroumfeld und damit günstigen Preisen profitiere, biete der M12-Stecker in industriellen Anwendungen aufgrund des robusten Aufbaus auch unter widrigen Umgebungsbedingungen einen sicheren Betrieb. Um die gestiegenen Anforderungen an die Übertragungsrate zu erfüllen, sei ein komplettes M12-Steckverbindersystem für den Einsatz in 10-GBit/s-Ethernet-Netzwerken entwickelt worden. Hierzu habe auch die Auswahl geeigneter Materialien gehört. Umfangreiche Voruntersuchungen zum frequenzabhängigen Verhalten unterschiedlicher Kunststoffe hätten zu einer optimalen Auswahl der verwendeten Materialien und der damit einhergehenden Verminderung der im Stecker auftretenden Reflexionen geführt.
Anwendungen in der Solartechnik und der Automobilindustrie
Über die speziellen Anforderungen für Photovoltaik-Steckverbinder sprach Stefan Jörgens von der Lumberg Connect GmbH in Schalksmühle. ,,Steckverbinder sind hinsichtlich der Leistungsfähigkeit, Effizienz und Langlebigkeit von Photovoltaik-Installationen von hohem Interesse”, argumentierte Jörgens. Es sei ein klares Erfordernis, die Gesamtkosten der photovoltaischen Energieerzeugung auch bei den Steckverbindern weiter zu senken, um das Ziel der grid-parity möglichst schnell zu erreichen. Neben den Herstellkosten seien zunehmend auch Installations- und Servicekosten zu berücksichtigen. Diese würden sich häufig in Zeiteinheiten bemessen lassen, so dass die Forderung nach deutlich vereinfachten und flexibleren Verdrahtungsmethoden allgegenwärtig sei.
Das Thema eMobility stand wiederum im Fokus eines Vortrags von Dr. Andreas J. Schmid von der Münchener FCT electronic GmbH. „Es Ist keine Frage mehr, ob die Elektromobilität eine Ergänzung zum Verbrennungsmotor ist“, erläuterte Schmid. Die Frage sei vielmehr, ab wann die geeignete Infrastruktur sowie ein ausreichendes Angebot an Elektrofahrzeugen für den privaten und gewerblichen Einsatz zur Verfügung stehe. Ein wesentliches Element zur nationalen und internationalen Umsetzung und Einführung einer großflächigen Infrastruktur sei die Normung der notwendigen Komponenten für die Netzintegration von Elektrofahrzeugen. Hierzu habe die Firma FCT electronic als Wegbereiter der eMobility zusammen mit weiteren Unternehmen in partnerschaftlicher Zusammenarbeit wesentliche Beiträge zur Entwicklung und Standardisierung des Typ II Steckers geleistet. Um den Markt bereits jetzt mit den notwendigen Komponenten für die eMobility bedienen zu können, hätten die beteiligten Unternehmen zusammen mit dem DKE/VDE eine entsprechende Anwendungsrichtlinie erarbeitet.
Quelle: Froböse, Ralf: Elektrische und optische Verbindungstechnik 2011. Zeitschriftartikel in der „Mechatronik“, 6/2011, Seiten 10-11, IGT Verlag, München
2. Symposium Connectors, VDE/VDI-Gmm-Fachtagung "Elektrische und optische Verbingungstechnik"
(Auszug aus Presseberichten)
Als „2. Symposium Connectors“ ist die wissenschaftliche Tagung überschrieben, zu der sich am 4. und 5. März rund 130 Fachleute aus ganz Deutschland und aus den Nachbarländen, wie den Niederlanden und der Schweiz an der Hochschule Ostwestfalen-Lippe zusammengefunden haben. Die Branche trifft sich auch in Zeiten der Krise. Der Arbeitsgegenstand wird quasi zum Programm: Verbinden, vertrauen, gestalten.
Zum zweiten Mal veranstaltet Prof. Dr. Jian Song vom Fachbereich Maschinentechnik und Mechatronik diese Tagung für Wissenschaftler, Ingenieure und Marketingleute aus mittelständischen und Großunternehmen, aus Hochschulen und Universitäten. Das Symposium ist eine offizielle Fachtagung der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM). Auch der VDI OWL macht als Veranstalter mit. Prof. Song ist wissenschaftlicher Leiter der Tagung.
Die große Anzahl der Tagungsbeiträge spiegelt diese intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeit auf diesem lang vernachlässigten Gebiet wider. Mehr als vierzig Autoren kommen zu Wort. Es geht um "Verschleißarten und Lebensdauer von elektrischen Kontakten", um "neue Herausforderungen für den Isolierstoff eines Steckverbinders im 21. Jahrhundert", um "neue Steckverbinder für optische Netze" und um den "Einsatz von Simulationstools bei der Entwicklung von Steckverbindungssystemen".
Viele Symposiumsbeiträge basieren auf Projekten, die vom Bundesforschungsministerium gefördert wurden, und es werden Ergebnisse von Promotionsvorhaben sowie Diplom- und Masterarbeiten vorgestellt, ein Zeichen, dass das Fachgebiet inzwischen von der Forschung beachtet wird.
Und dass die Fachleute an einem Tisch sitzen, auch wenn sie konkurrierenden Unternehmen angehören. Das "Symposium Connectors" hat zum zweiten Mal dazu beigetragen, Wissenschaft und Wirtschaft zu einem Gedankenaustausch an der Hochschule OWL zusammen zu bringen. Vorwettbewerblich, wird das dann genannt. Und in Zeiten der wirtschaftlichen Krise könnte man hinzufügen: vorbildlich.
1. Symposium Connectors "Elektrische Steckverbindungen"
Gemeinsam mit dem Verein Deutscher Ingenieure (VDI) veranstaltete Prof. Dr.-Ing. Jian Song, Leiter des Labors Feinsystemtechnik, am 8. März 2007 das
1. Symposium Connectors an der HS-OWL. Eingeladen waren alle Interessierten und Beteiligten der Steckverbinderbranche wie Forscher, Entwickler, Konstrukteure, Testingenieure und auch Anwender von Steckverbindern. Von den rund 100 Teilnehmern, waren die Mehrzahl Firmenvertreter, die im beruflichen Alltag in Konkurrenz zueinander stehen. Dennoch rückten sie zum intensiven Gedankenaustausch zusammen, um begrenzte Ressourcen in der Forschung und Entwicklung auf das wesentliche zu konzentrieren. Zum Austausch dieses Basiswissens wurden zwanzig Fachbeiträge über aktuelle technische Erkenntnisse und neue Aspekte der Forschung und Entwicklung aus dem Bereich der elektrischen Steckverbindungen und der Kontaktphysik gehalten. Die Resonanz war sehr positiv. So wurde die Veranstaltung als wirklich fruchtbar und erfolgreich bewertet. Aber auch die Vorbereitungen, die Durchführung sowie auch die Qualität und Strukturierung der Vorträge wurden positiv bewertet. Im Foyer der Hochschule stellten zusätzlich noch einige Firmen ihre Produkte und Konzepte vor.
Am Vorabend der Veranstaltung hatten die Teilnehmer die Gelegenheit, sich in einer lockeren Atmosphäre kennen zu lernen. Dieses Angebot wurde mit reger Beteiligung angenommen.