Labor für Feinsystemtechnik

Forschung und Transfer

Forschungsthemen und -projekte

Die Hauptarbeits- und Forschungsthemen sind die Modifikation von Funktionsoberflächen elektrischer Kontakte sowie der Aufbau von Schichtsystemen. Weitere Schwerpunkte sind Verschleiß- und Oxidationsprozesse von verschiedenen Kontaktoberflächen, Schadensanalysen an elektrischen Kontakten mit Bestimmung von Ausfallraten durch beschleunigte Lebensdauerprüfungen sowie die Ermittlung von Ausfallmechanismen.

Arbeitsgebiete der Forschung

  • Elektromechanische Verbindungssysteme
  • Physik der elektromechanischen Kontakte
  • Konstruktion und Prüfungen von feintechnischen Teilen
  • Werkstoffe und Oberflächen für elektrische Verbindungen
  • Mechanische und elektromechanische Verbindungstechnik
  • Feintechnische Geräte und Systeme
  • Schadensanalyse von elektromechanischen Komponenten aus Metallen und Kunststoffen

Projekte

Hochleistungsoberflächensysteme für Steckverbindungen und elektrische Kontakte – Hightech Connectors (HiCon)
Gefördert durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung
2007 bis 2010

Elektromechanische Komponenten mit neuen nano- partikelmodifizierten Edelmetalloberflächen (NanoGold)
Gefördert durch EU und NRW
2009 bis 2012

Einfluss von Mikrobewegungen auf Steckverbinder und deren robuste Auslegung (StRobA)
Gefördert durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie
2019 bis 2021

Mehrere Auftragsuntersuchungen für Industrie wurden erfolgreich abgeschlossen und einige laufen.
- Oberflächen für elektrische Kontakte
- Kontaktierung von Aluminium-Leitungen
- Lebensdauer und Ausfallwahrscheinlichkeit von elektrischen Kontakten und Verbindungen
- Analyse von Bordnetzkomponenten
- Beschleunigte Lebensdauerprüfung
- Analytische und numerische Simulation
- Tribologie

Schwerpunkte

  • Elektromechanische Verbindungssysteme
  • Kontaktphysik
  • Entwicklung, Konstruktion und Prüfungen von fein- und mikrotechnischen Teilen
  • Werkstoffe und Oberflächen für elektrische und mechanische Verbindungen
  • Feintechnische Geräte und Systeme
  • Berechnung von Montage- und Konfektionierungsvorgängen (DMU)

Weitere Themen

  • Beschleunigte Lebensdaueruntersuchungen
  • Reibkorrosion von Kontaktoberflächen
  • Entwicklung einer Vorrichtung zur Messung von Reibungseigenschaften
  • Entwicklung eines feinfühligen Steck- und Bestückungsautomaten
  • Auslegung von elektromechanischen Komponenten
  • Dimensionierung und Verarbeitung von fein- und mikrotechnischen Teilen aus Kunststoffen
  • Verbindungstechnik von Kunststoffen