Die Veranstaltung wurde durch den TH-OWL-Präsidenten Professor Dr. Jürgen Krahl und die Konferenzleitung Professor Dr. Jian Song eröffnet, die mehr als 170 Fachleute aus Deutschland, dem europäischen Ausland und Übersee begrüßten. Die Mehrheit der Teilnehmenden sind im technischen Bereich tätig, während auch Expertinnen und Experten aus Marketing sowie der Anwenderpraxis vertreten waren.
Am Vortag der Konferenz fand ein Tutorial zu den Themen „Kontaktverhalten von Steckverbindungen abhängig von der Art der Strombelastung“, „Derating-Kurve“ und „Kontaktkraft und Relaxation“ statt, präsentiert von Dr. Stephan Schlegel, TU Dresden, Dr. Frank Ostendorf, TE Connectivity und Professor Song, TH Ostwestfalen-Lippe.
Ziel war es, den Teilnehmenden fundierte Grundlagen zu verschiedenen Aspekten der elektrischen Verbindungstechnik zu vermitteln. Die Tutorials wurden durchweg positiv aufgenommen, führten zu lebhaften Diskussionen und einer Vielzahl an Fragen, die ausführlich beantwortet wurden.
Die darauffolgenden Konferenztage waren geprägt von zahlreichen Fachvorträgen und einer gut besuchten Postersession. Die thematische Vielfalt umfasste insgesamt acht Schwerpunkte: Digitalisierung, Simulation, Materialien, neue Konstruktionsprinzipien, Miniaturisierung, Zuverlässigkeit, Belastbarkeit und Prüfverfahren. Die Vorträge zeichneten sich durch ein hohes fachliches Niveau aus und wurden von den Teilnehmenden als besonders informativ und spannend bewertet.
Mehrere Vorträge wurden von den Teilnehmenden besonders positiv hervorgehoben. Im Vortrag von Dr. Eckhardt Philipp von Robert Bosch wurde die „Optimierte Gestaltung feuerverzinnter, elektrischer Kontaktkuppen zur Vermeidung von Rissen in den intermetallischen Phasen“ vorgestellt. Dabei wurden die Ursachen des sogenannten Flaking – das Abblättern von Zinnschichten – detailliert analysiert. Die Ergebnisse zeigten, dass durch gezielte konstruktive Maßnahmen die Haltbarkeit der Kontaktkuppen deutlich verbessert werden kann.
Das Paper von Moritz Ullrich von TU Dresden befasste sich mit der „Alterung von DC-Ladesteckverbindungen im Feld – eine erste Bestandsaufnahme“. In der Untersuchung wurden sowohl ausgebaute Buchsen aus Ladesäulen als auch Pins aus Fahrzeugen mit unterschiedlichen Betriebszeiten analysiert. Dabei zeigte sich, dass die Wahrscheinlichkeit unsachgemäßer Bedienung besonders hoch ist, was zu vielfältigen mechanischen und thermischen Belastungen führt. Die Studie lieferte wertvolle Erkenntnisse über die Beanspruchung und Alterung dieser essenziellen Bauteile im realen Einsatz.
Der Beitrag von Dr. Felix Greiner von TE Connectivity widmete sich der „Reduzierung der Steckkraft in Steckkontakten – Chancen in Elektrofahrzeugen“. Dabei wurden die wesentlichen Einflussfaktoren auf die Steckkraft untersucht. Auf Basis dieser Analysen wurden Maßnahmen zur Verringerung der Steckkraft entwickelt, ohne den Kontaktwiderstand negativ zu beeinflussen. Besonders hervorzuheben ist eine innovative Wellenstruktur am Buchsenkontakt, die eine Reduzierung der Kontaktkraft ermöglicht. Der Vortrag stieß auf großes Interesse und führte zu angeregten Diskussionen.
Auch die Vorträge von Marcel Mainka von Weidmüller über die „Beschleunigte Lebensdauerprüfung der tribo-elektrischen Eigenschaften eines geschmierten Zinn-Kontaktsystems“ und von Marcel Klimpel von Phoenix Contact über „DC-Steckverbinder – ein Überblick über die Herausforderungen“ erhielten viel positive Resonanz.
Erstmalig wurde eine Postersession in das Tagungsprogramm integriert, die sowohl bei Präsentierenden als auch Teilnehmenden auf große Begeisterung stieß und sehr gut angenommen wurde.
Parallel zu den Vorträgen fand eine Fachausstellung statt, in der Hersteller, Zulieferer und Dienstleister der Branche ihre neuesten Entwicklungen präsentierten. Die Ausstellung stieß auf großes Interesse und wurde von den Teilnehmenden rege besucht.
Insgesamt war die Konferenz ein großer Erfolg, sowohl inhaltlich als auch im Hinblick auf den fachlichen Austausch. Die rege Beteiligung und angeregten Diskussionen unterstrichen die hohe Relevanz der behandelten Themen für Forschung, Entwicklung und Praxis.
Der Fachausschuss Elektrische und optische Verbindungstechnik der VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, der die Konferenz steuert, entschied, die Reihe fortzuführen. Somit wird auch das 11. Symposium Connectors im Jahr 2027 erneut in Lemgo ausgerichtet werden.
