Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors

S. Cepin, H. Borcherding, R. Kusch, C. Schnückel, A. Lis, Design of Thermal Management for Double-Sided Cooled SiC-Power Semiconductors, VDE Verlag, Berlin, 2022.

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Konferenzband - Beitrag | Veröffentlicht | Englisch
Autorin / Autor
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Körperschaftlicher Herausgeber
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Erscheinungsjahr
Titel Konferenzband
PCIM Europe 2022
Seite
7
Konferenz
PCIM Europe 2022
Konferenzort
Nürnberg
Konferenzdatum
2022-05-10 – 2022-05-12
ELSA-ID

Zitieren

Cepin S, Borcherding H, Kusch R, Schnückel C, Lis A. Design of Thermal Management for Double-Sided Cooled SiC-Power Semiconductors. (Mesago Messe Frankfurt GmbH, ed.). Berlin: VDE Verlag; 2022:7.
Cepin, S., Borcherding, H., Kusch, R., Schnückel, C., & Lis, A. (2022). Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors. (Mesago Messe Frankfurt GmbH, Ed.), PCIM Europe 2022 (p. 7). Berlin: VDE Verlag.
Cepin S et al. (2022) Design of Thermal Management for Double-Sided Cooled SiC-Power Semiconductors, Mesago Messe Frankfurt GmbH (ed.). Berlin: VDE Verlag.
Cepin, Simon, Holger Borcherding, Rüdiger Kusch, Christian Schnückel, and Adrian Lis. Design of Thermal Management for Double-Sided Cooled SiC-Power Semiconductors. Edited by Mesago Messe Frankfurt GmbH. PCIM Europe 2022. Berlin: VDE Verlag, 2022.
Cepin, Simon, Holger Borcherding, Rüdiger Kusch, Christian Schnückel und Adrian Lis. 2022. Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors. Hg. von Mesago Messe Frankfurt GmbH. PCIM Europe 2022. Berlin: VDE Verlag.
Cepin, Simon ; Borcherding, Holger ; Kusch, Rüdiger ; Schnückel, Christian ; Lis, Adrian ; Mesago Messe Frankfurt GmbH (Hrsg.): Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors. Berlin : VDE Verlag, 2022
S. Cepin, H. Borcherding, R. Kusch, C. Schnückel, A. Lis, Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors, VDE Verlag, Berlin, 2022.
S. Cepin, H. Borcherding, R. Kusch, C. Schnückel, and A. Lis, Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors. Berlin: VDE Verlag, 2022, p. 7.
Cepin, Simon, et al. “Design of Thermal Management for Double-Sided Cooled SiC-Power Semiconductors.” PCIM Europe 2022, edited by Mesago Messe Frankfurt GmbH, VDE Verlag, 2022, p. 7.
Cepin, Simon et. al. (2022): Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors, Berlin.
Cepin S, Borcherding H, Kusch R, Schnückel C, Lis A. Design of thermal management for double-sided cooled SiC-power semiconductors. Mesago Messe Frankfurt GmbH, editor. PCIM Europe 2022. Berlin: VDE Verlag; 2022.

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