Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)

H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE, Berlin, 2022.

Download
Es wurde kein Volltext hochgeladen. Nur Publikationsnachweis!
Konferenzband - Beitrag | Veröffentlicht | Englisch
Erscheinungsjahr
Titel Konferenzband
CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems
Konferenz
CIPS 2022 - 12th Int. Conference on Integrated Power Electronics Systems
Konferenzort
Berlin
Konferenzdatum
2022-03-15 – 2022-03-17
ELSA-ID

Zitieren

Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE; 2022.
Borcherding, H., Springer, A., Müller, T., Ehlert, P., & Tolksdorf, A. (2022). Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE.
Borcherding H et al. (2022) Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE.
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert, and Andreas Tolksdorf. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE, 2022.
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert und Andreas Tolksdorf. 2022. Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE.
Borcherding, Holger ; Springer, André ; Müller, Tobias ; Ehlert, Patrick ; Tolksdorf, Andreas: Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Berlin : ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE, 2022
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE, Berlin, 2022.
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, and A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE, 2022.
Borcherding, Holger, et al. “Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID).” CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE, 2022.
Borcherding, Holger et. al. (2022): Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), Berlin.
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). CIPS 2022 - 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. Berlin: ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE; 2022.

Export

Markierte Publikationen

Open Data ELSA

Suchen in

Google Scholar