2 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. doi:10.2314/KXP:1881717380
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Vol 165. (VDE ETG, ed.). VDE-Verlag; 2022:500-507.
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. doi:10.2314/KXP:1881717380
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Vol 165. (VDE ETG, ed.). VDE-Verlag; 2022:500-507.
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