2 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380.
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert, and Andreas Tolksdorf. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Edited by VDE ETG. ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany. Vol. 165. ETG-Fachberichte. Berlin: VDE-Verlag, 2022.
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380.
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert, and Andreas Tolksdorf. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Edited by VDE ETG. ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany. Vol. 165. ETG-Fachberichte. Berlin: VDE-Verlag, 2022.
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