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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger u. a.: 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Lemgo 2023.
ELSA | DOI
 
[1]
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger u. a.: Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), Bd. 165, hg. von VDE ETG, Berlin 2022 ( ETG-Fachberichte).
ELSA | Download (ext.)
 

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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger u. a.: Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), Bd. 165, hg. von VDE ETG, Berlin 2022 ( ETG-Fachberichte).
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