2 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: 10.2314/KXP:1881717380.
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, and A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), vol. 165. Berlin: VDE-Verlag, 2022, pp. 500–507.
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: 10.2314/KXP:1881717380.
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, and A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), vol. 165. Berlin: VDE-Verlag, 2022, pp. 500–507.
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