2 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger ; Springer, André ; Müller, Tobias ; Ehlert, Patrick: 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger ; Springer, André ; Müller, Tobias ; Ehlert, Patrick ; Tolksdorf, Andreas ; VDE ETG (Hrsg.): Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), ETG-Fachberichte. Bd. 165. Berlin : VDE-Verlag, 2022
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger ; Springer, André ; Müller, Tobias ; Ehlert, Patrick: 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo : Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger ; Springer, André ; Müller, Tobias ; Ehlert, Patrick ; Tolksdorf, Andreas ; VDE ETG (Hrsg.): Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), ETG-Fachberichte. Bd. 165. Berlin : VDE-Verlag, 2022
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