6 Publikationen

Alle markieren

[6]
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380.
ELSA | DOI
 
[5]
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert, and Andreas Tolksdorf. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Edited by VDE ETG.   ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany. Vol. 165. ETG-Fachberichte. Berlin: VDE-Verlag, 2022.
ELSA | Download (ext.)
 
[4]
2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Hemmelgarn, Florian, Patrick Ehlert, Thomas Mager, Christoph Jurgenhake, Roman Dumitrescu, and André Springer. Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications. 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). IEEE, 2021. https://doi.org/10.1109/mid50463.2021.9361628.
ELSA | DOI
 
[3]
2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Ehlert, Patrick, Florian Hemmelgarn, Thomas Mager, Christoph Jürgenhake, Horst Wißbrock, and André Springer. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
 
[2]
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | OA
Stosch, Martin, André Springer, Franz-Josef Villmer, Matthias Meier, Constanze Kiwitt, Sebastian Plate, and Patrick Ehlert. “3D-Druck Auf Holz. (DE102019113340A1),” 2020.
ELSA | Download (ext.)
 
[1]
2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 | OA
Ehlert, Patrick, Oliver Stübbe, and Franz-Josef Villmer. “Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology.” In Production Engineering and Management, edited by Elio Padoano, Franz-Josef Villmer, Department of Production Engineering and Management, and Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 127–36. Publication Series in Direct Digital Manufacturing . Lemgo, 2017.
ELSA | Dateien verfügbar | Download (ext.)
 

Suche

Publikationen filtern

Darstellung / Sortierung

Zitationsstil: Chicago (en)

Export / Einbettung

6 Publikationen

Alle markieren

[6]
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, and Patrick Ehlert. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380.
ELSA | DOI
 
[5]
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger, André Springer, Tobias Müller, Patrick Ehlert, and Andreas Tolksdorf. Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). Edited by VDE ETG.   ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany. Vol. 165. ETG-Fachberichte. Berlin: VDE-Verlag, 2022.
ELSA | Download (ext.)
 
[4]
2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Hemmelgarn, Florian, Patrick Ehlert, Thomas Mager, Christoph Jurgenhake, Roman Dumitrescu, and André Springer. Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications. 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). IEEE, 2021. https://doi.org/10.1109/mid50463.2021.9361628.
ELSA | DOI
 
[3]
2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Ehlert, Patrick, Florian Hemmelgarn, Thomas Mager, Christoph Jürgenhake, Horst Wißbrock, and André Springer. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
 
[2]
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | OA
Stosch, Martin, André Springer, Franz-Josef Villmer, Matthias Meier, Constanze Kiwitt, Sebastian Plate, and Patrick Ehlert. “3D-Druck Auf Holz. (DE102019113340A1),” 2020.
ELSA | Download (ext.)
 
[1]
2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 | OA
Ehlert, Patrick, Oliver Stübbe, and Franz-Josef Villmer. “Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology.” In Production Engineering and Management, edited by Elio Padoano, Franz-Josef Villmer, Department of Production Engineering and Management, and Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 127–36. Publication Series in Direct Digital Manufacturing . Lemgo, 2017.
ELSA | Dateien verfügbar | Download (ext.)
 

Suche

Publikationen filtern

Darstellung / Sortierung

Zitationsstil: Chicago (en)

Export / Einbettung