6 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.
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2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | 
M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, 3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1), (2020).
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2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017: pp. 127–136.
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.
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2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
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2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 |
M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, 3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1), (2020).
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2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017: pp. 127–136.
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