Patrick Ehlert

patrick.ehlert@th-owl.de
ID
62091

6 Publikationen

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[6]
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: 10.2314/KXP:1881717380.
ELSA | DOI
 
[5]
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, and A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), vol. 165. Berlin: VDE-Verlag, 2022, pp. 500–507.
ELSA | Download (ext.)
 
[4]
2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, and A. Springer, Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications. IEEE, 2021.
ELSA | DOI
 
[3]
2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, and A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
 
[2]
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | OA
M. Stosch et al., “3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1).” 2020.
ELSA | Download (ext.)
 
[1]
2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 | OA
P. Ehlert, O. Stübbe, and F.-J. Villmer, “Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology,” in Production Engineering and Management, Pordenone, Italy, 2017, no. 1, pp. 127–136.
ELSA | Dateien verfügbar | Download (ext.)
 
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, and P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023. doi: 10.2314/KXP:1881717380.
ELSA | DOI
 
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H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, and A. Tolksdorf, Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), vol. 165. Berlin: VDE-Verlag, 2022, pp. 500–507.
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2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, and A. Springer, Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications. IEEE, 2021.
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P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, and A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
 
[2]
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | OA
M. Stosch et al., “3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1).” 2020.
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[1]
2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 | OA
P. Ehlert, O. Stübbe, and F.-J. Villmer, “Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology,” in Production Engineering and Management, Pordenone, Italy, 2017, no. 1, pp. 127–136.
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