6 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. 26 p.
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). VDE ETG, editor. ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany. Berlin: VDE-Verlag; 2022. ( ETG-Fachberichte; vol. 165).
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2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Hemmelgarn F, Ehlert P, Mager T, Jurgenhake C, Dumitrescu R, Springer A. Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications. 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). IEEE; 2021.
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2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Ehlert P, Hemmelgarn F, Mager T, Jürgenhake C, Wißbrock H, Springer A. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.; 2021.
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2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | 
Stosch M, Springer A, Villmer FJ, Meier M, Kiwitt C, Plate S, et al. 3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1). 2020.
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2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
Ehlert P, Stübbe O, Villmer FJ. Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology. In: Padoano E, Villmer FJ, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe, editors. Production Engineering and Management. Lemgo; 2017. p. 127–36. (Publication series in direct digital manufacturing ).
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Lemgo: Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe; 2023. 26 p.
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding H, Springer A, Müller T, Ehlert P, Tolksdorf A. Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID). VDE ETG, editor. ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany. Berlin: VDE-Verlag; 2022. ( ETG-Fachberichte; vol. 165).
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2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Hemmelgarn F, Ehlert P, Mager T, Jurgenhake C, Dumitrescu R, Springer A. Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications. 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID). IEEE; 2021.
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2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Ehlert P, Hemmelgarn F, Mager T, Jürgenhake C, Wißbrock H, Springer A. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.; 2021.
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2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 |
Stosch M, Springer A, Villmer FJ, Meier M, Kiwitt C, Plate S, et al. 3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1). 2020.
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2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
Ehlert P, Stübbe O, Villmer FJ. Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology. In: Padoano E, Villmer FJ, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe, editors. Production Engineering and Management. Lemgo; 2017. p. 127–36. (Publication series in direct digital manufacturing ).
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