6 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger, et al. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023, https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380.
ELSA
| DOI
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger, et al. “Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID).” ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany, edited by VDE ETG, vol. 165, VDE-Verlag, 2022, pp. 500–07.
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2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Hemmelgarn, Florian, et al. “Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications.” 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), IEEE, 2021, doi:10.1109/mid50463.2021.9361628.
ELSA
| DOI
2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Ehlert, Patrick, et al. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | 
Stosch, Martin, et al. 3D-Druck Auf Holz. (DE102019113340A1). 2020.
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2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
Ehlert, Patrick, et al. “Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology.” Production Engineering and Management, edited by Elio Padoano et al., no. 1, 2017, pp. 127–36.
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
Borcherding, Holger, et al. 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22. Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, 2023, https://doi.org/10.2314/KXP:1881717380.
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2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Borcherding, Holger, et al. “Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID).” ETG-Fb. 165: CIPS 2022 : 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Proceedings, March, 15 – 17, 2022, Berlin, Germany, edited by VDE ETG, vol. 165, VDE-Verlag, 2022, pp. 500–07.
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Hemmelgarn, Florian, et al. “Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications.” 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), IEEE, 2021, doi:10.1109/mid50463.2021.9361628.
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2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Ehlert, Patrick, et al. Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
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2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 |
Stosch, Martin, et al. 3D-Druck Auf Holz. (DE102019113340A1). 2020.
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2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
Ehlert, Patrick, et al. “Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology.” Production Engineering and Management, edited by Elio Padoano et al., no. 1, 2017, pp. 127–36.
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