6 Publikationen
2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.
ELSA
| DOI
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.
ELSA
| Download (ext.)
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.
2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, A. Springer, Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications, IEEE, 2021.
ELSA
| DOI
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, A. Springer, Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications, IEEE, 2021.
2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
ELSA
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 | 
3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1)
M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, (2020).
ELSA
| Download (ext.)
M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, (2020).
2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology
P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017, pp. 127–136.
ELSA
| Dateien verfügbar
| Download (ext.)
P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017, pp. 127–136.
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2023 | Bericht (Forschung) | ELSA-ID: 12049
3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC²B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.
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H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, 3D-Metalcore-LDS-Circuit-Board; 3D-Leiterkartenaufbau mittels Polymerbeschichtungen von Metallsubstraten und Laser-Direkt-Strukturierung für kompakte leistungselektronische Applikationen : FHprofUnt 2018 : 3D-MC2B : Schlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.19 bis 31.10.22, Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo, 2023.
2022 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7844
Integration of power electronic circuits using Coated Metal Interconnect Devices (CMID)
H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.
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H. Borcherding, A. Springer, T. Müller, P. Ehlert, A. Tolksdorf, Integration of Power Electronic Circuits Using Coated Metal Interconnect Devices (CMID), VDE-Verlag, Berlin, 2022.
2021 | Konferenzband - Beitrag | ELSA-ID: 7841
Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, A. Springer, Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications, IEEE, 2021.
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F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jurgenhake, R. Dumitrescu, A. Springer, Evaluation of Different Additive Manufacturing Technologies for MIDs in the Context of Smart Sensor Systems for Retrofit Applications, IEEE, 2021.
2021 | Konferenz - Poster | ELSA-ID: 7843
Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen
P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
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P. Ehlert, F. Hemmelgarn, T. Mager, C. Jürgenhake, H. Wißbrock, A. Springer, Entwicklung maßgeschneiderter Sensorsysteme für Retrofit-Anwendungen, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., 2021.
2020 | Patent | ELSA-ID: 7911 |
3D-Druck auf Holz. (DE102019113340A1)
M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, (2020).
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M. Stosch, A. Springer, F.-J. Villmer, M. Meier, C. Kiwitt, S. Plate, P. Ehlert, (2020).
2017 | Konferenz - Beitrag | ELSA-ID: 573 |
Investigation on the Direct Manufacturing of Waveguides and Sensors Using FLM Technology
P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017, pp. 127–136.
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P. Ehlert, O. Stübbe, F.-J. Villmer, in: E. Padoano, F.-J. Villmer, Department of Production Engineering and Management, Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Eds.), Production Engineering and Management, Lemgo, 2017, pp. 127–136.